研华Semicon展示SECS数据采集与控制

研华此次以「厂务设施暨环境监控」、「机台控制与监测」，以及「智能化机台预防维护」等三大主题于国际半导体展展示。

全球产业电脑(IPC)与工业自动化设备领导厂商研华科技(股票代号2395)宣布将参加于9月2日至4日举行的SEMICON Taiwan 2015国际半导体展，延续去年参展主攻的智能化SECS/HSMS数据采集主题，此次研华将扩大应用范畴，除了藉由WebAccess/Panel Express SECS Data Collection全新方案的铺陈，介绍如何一体实现数据采集与控制的双重综效；另将首度展出由传感器、数据采集器及上层软件整合而成的预防保养SRP(Solution-Ready Package)解决方案，以利半导体制造业者实时掌握机台健康状态，于必要时及早进行修复与维护，避免产线无预警停顿而酿成巨大损失。

研华工业自动化事业群业务副理陈志龙表示，针对SEMICON Taiwan 2015，该公司将透过去年参展时首度现身的ADAM-551、APAX-5620数据采集解决方案，辅以上述提及的两项崭新产品，带出「厂务设施暨环境监控」、「机台控制与监测」，以及「智能化机台预防维护」等三大展示主题，阐述半导体制造商如何善用高C/P值的技术方案，颠覆传统做法，快速填补产线主要面临的三道需求缺口。

跳脱数据采集　进阶实现机台控制功能

论及两项新产品，都可谓数据采集器的进化版方案。其一是WebAccess/Panel Express SECS Data Collection，标榜不仅蕴含数据采集功能，亦可反向控制机台或厂务设施；另一则是基于机台预防维护的SRP(Solution-Ready Package)，意即打包式的解决方案，内含底层的传感器、中间层的转换器，以及上层的软件，旨在颠覆过往用户分头采购数据采集器、传感器，继而耗时费工自行开发软件之惯性，终至快速发挥立竿见影奇效。

陈志龙指出，回顾过去，无论是机台或设施相关数据的采集与控制，皆并非半导体产业界优先关注的议题，然而后续随着时间演进，倘若产品开始出现良率问题，必须藉助大数据分析挖掘背后真因，抑或生产条件从原本相对宽松的状态转趋严谨，例如对于精度要求提高、容错范围变窄，甚至是制程出现变化，加装一些新装置或传感元件；凡此种种，都意谓业者必须尽速推动制程改善，期以提升良率，此时少不得需要撷取更多数据，接着将数据上传至控制室里头的「错误侦测与分类系统(FDC)」、或「机台自动化系统(EAP)」，以作为改善制程的评估依据。

半导体业者为了应付与日俱增的数据采集与控制需求，传统的做法，即是藉由自行或委外开发的方式，针对SECS、HSMS等各种半导体设备通讯标准界面，耗费大约1~2个月时间进行软件编程设计，借此产出相对应的程序，总体建置成本经常落在新台币数十万元之谱；然而，半导体业者如果运用研华提供的数据采集或控制等标准品，即无需费时撰写程序，仅需透过设定步骤，便可在1天以内快速上线启用，且一并让建置费用大幅缩减，称得上是一举数得。

简单设定即可启用　助用户挥别冗长开发周期

综观研华的相关产品项目，其中ADAM-551为集中式数据采集器，每秒可撷取1笔数据，至于APAX-5620则为高速分散式数据采集器，每秒能够撷取10笔数据；另针对WebAccess/Panel Express SECS Data Collection，其本身类似于一个数据采集与控制的闸道器，可以支持市面上大多数厂牌的PLC控制器，包括西门子、三菱或欧姆龙等等，进而从这些PLC撷取数据，甚至进一步下指令反向控制PLC，据悉研华迄今还未正式发表过此款产品，待至SEMICON Taiwan 2015展会活动期间，才会首度曝光，但该产品在初次公开亮相之前，其实已经由若干大厂先期导入运用，曾历经用户端严格检验之洗礼。

论及另一新品－机台预防维护SRP，陈志龙指出，研华即将推出的方案内容，包括了可量测机械手臂电流信息的「机械手臂心电图」，用以侦测地板或楼板震动的「低频震动方案包」，以及可侦测马达、泵浦等高速运转设备震动状况的「高频震动方案包」；如前所述，这些SRP方案都蕴含传感器、转换器与软件等关键要素，用户仅需藉由简单设定便可迅速采用，不必另启专案费时开发软件。