笙科发表蓝牙低功耗SiP芯片

笙科电子(AMICCOM)发表蓝牙低功耗(Bluetooth LE)系统级封装(SiP)芯片，命名为A8107SiP。A8107SiP将 笙科的A8017与相关的射频(RF)匹配线路整合其中，并有24个GPIO与各种数码界面与ICE界面。A8107SiP已通过的BQB的认证并取得QDID。

A8107SiP大小为8×8毫米(mm)封装，可提供客户更精简的设计，只需外挂16MHz与32.768KHz Crystal，天线与电源即可工作。可适用于小体积的产品应用，如穿戴式装置，或外观像笔或钥匙等小物品的应用。亦适合没有硬件与RF相关经验的系统整合厂商，印刷电路板(PCB)上只要一颗A8107SiP就是全部的设计。此外，A8107SiP还提供内含Crystal封装，只要外接天线与电源即可。

8107SiP内部A8107 CPU核心为1T 8051可提供快速运算。内部规划128Kbytes配置，数码界面有UART、I2C、SPI，并有4个脉冲宽度调变(PWM)输出，1个16bit timer与2个8-bit timer，这些界面与GPIO共享脚位，可依使用情境设定应用。A8107内部有配置两个ADC，分别为12bit与8bit ADC。12bit ADC提供8通道可量测外部信号；8bits ADC提供RSSI的量测，可量测范围从-100dBm~+0dBm。并采用笙科自行开发BLE协议栈。精简且功能弹性的协议栈，支持多种profiles与services。笙科提供APP让客户可以完成OTA流程。A8107支持AES128，提供加密的无线通讯可做为安全相关的应用。