元利盛打造产线自动化平台方案

元利盛OED-600半导体专业点胶涂布机

国内知名半导体制程设备商元利盛精密机械，本次在「SEMICON Taiwan国际半导体展」年度展中，展示高弹性的微系统产线方案。 该方案累积多年核心自动化技术及产业经验，可针对日异月新的物联网装置模块及其上游封测供应链，提供多样化的自动化制造方案。

本次的展示， 元利盛现场以 OED-600 点胶涂布机展现其相关平台理念，说明相关关键模块 如：内嵌控制、影像视觉、取置、涂布、贴合、传动及人机界面等设计理念做说明。辅以元利盛复制光学产业建置 END-to-END 方案成功经验至半导体产业应用，务求满足客户的生产期望，进而与客户建立跨产业协同合作的方式共建置更具经济效益的生产方案。

以现场的 OED-610J 为例，它适合应用于封装制程中精密点胶使用，包含覆晶制程中的Underfill 制程，Flux 喷涂，及线焊保护点涂等。此机台特点在可整合高精度的压电喷阀，喷胶单点剂量小至0.002μl, 每秒频率达1000点，元利盛在地技术团队，更针对上述议题，以多年设计制成的模块化高弹性的机构及软件为平台，与其客户方制程工程专家合作，验证各种材料与产品搭配的最佳方案(recipe)，调整成为业者专属的制程设备。该平台的升级版OED-700/800系列是专为晶圆级制程开发，目前已获国内第一大晶圆厂采纳。

该平台及其他系列的建置，源自于元利盛过去十年来在光学元件制程设备开发的经验，除了标准组装机台，本其多年制程实现经验，已协助多家光学厂进行整厂自动化的开发及导入。所开发的方案涵盖光学元件的关键组装制程：从镜片射出后剪切、多重镜片精密组装点胶、IR filter 贴附、黑键整列、镜头锁附、镜头模块组装等。近期并开始协助部分光学客户导入整线自动化方案。

针对微机电或光电元件组装制程，元利盛也开发出 MI500 及 SSM-5000/ TH600 系列取置设备，精度达30μm，可支持 8"~12" 晶圆或蓝膜载盘进料方式 或是震动盘进料，传载稼动模式可采单颗或整盘运作，精度多在25μm 以上。各系列机台已获多家motion sensor及wafer level影像传感镜头模块业者订单。

另一方面在半导产业开始设备本土化的重视下，元利盛设备在3DIC、MEMS及传感元件的制程应用实力，也逐渐受到重视与肯定。导入的应用包含高精度底部填充Underfill、薄型晶圆自动化传送对位、微型晶圆级封装IC测试平台以及薄膜/加强片贴合机等。

目前元利盛在桃园厂每月机台出货量数十台，供应链数百家遍布海内外，品管体制建置多年，自民国 94 年起即取得ISO9001 认证。元利盛机密机械于「SEMICON Taiwan国际半导体展」9/2~9/4展览期间，展出上述全新设备产品，了解更多详情，欢迎莅临台北世界贸易中心南港展览馆1楼I区2406摊位或至元利盛精密机械公司网站：http://www.evest.com.tw