启动物联网纪元 半导体产业始于创新 落实于应用

根据工研院产经中心(IEK)预估，全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元，大幅成长至2019年的261亿美元。

看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响， SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛，特别邀请台积电、联电、应用材料(Applied Materials)、JSR、国家纳米实验室(NDL)、科林研发(Lam Research)，以及Synopsys科技(Synopsys)等重量级产业讲师，深入剖析半导体产业变革与未来发展。

物联网、车联网、智能家庭与智能生活已蔚为风潮，成为继移动通讯后，电子产业的下一个大趋势(Next Big Thing)。展望2015年，物联网应用的崛起，将为全球半导体各领域中带来稳健的成长。

面对未来新兴技术与应用衍生的庞大商机，SEMICON Taiwan之半导体市场趋势论坛将聚焦未来数年市场变化，从产业、穿戴式装置、存储器、扇入与扇出晶圆级封装技术发展，以及设备与材料等关键议题，探讨新时代半导体市场之机会所在。

而对半导体供应链而言，物联网并非单一产业，而是从上游到下游、合纵连横、紧密结合的庞大体系。物联网对半导体元件的需求十分广泛，必须透过各种异质元件整合，妥善融合运算能力及软件跨平台架构，才是半导体厂商的致胜关键。

在为期两日的半导体先进制程科技论坛，率先分析如何藉由研发先进之EUV显影与光罩技术，突破次10纳米制程的物理极限。在第二天的议程中，则将更进一步从曝光微显影、EUV运算、电子束光罩、光罩合成等面向，探讨如何在未来纳米制程的竞争中取得优势。

另方面，随着各晶圆大厂朝10纳米制程迈进，从半导体前段的晶圆代工，到后段的封测，在先进材料应用上皆有迫切需求。先进材料的技术研发，在突破物理极限之挑战中扮演极为重要的角色，其不仅能有效提升生产良率，更能降低制造成本，增加市场竞争力。

材料技术论坛将邀请国际顶尖之业界讲师，提供半导体前段与后段材料、IC封装材料研发蓝图等全球最新技术发展概况，帮助台湾厂商迅速进入市场，拓展商机。

SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日在台北世贸中心南港展览馆盛大举行。看好2015年与2016年台湾半导体产业维持成长态势，展会特别安排逾20场国际论坛，主题包括SEMI年度系统级封测(SiP)国际高峰论坛，将聚焦于3D-IC技术趋势，以及内埋与晶圆级封装技术论坛。

此外，针对市场信息，SEMICON Taiwan于展期间另规划科技菁英领袖、财务长及投资人高峰论坛，透过重量级讲师的分享，引领高端主管开拓前瞻性的思维。在技术趋势领域，则提供包括MEMS、存储器科技、先进封装技术、IC设计产业等多元主题论坛，使与会者快速了解最新加坡际产业脉动，有效提升台湾半导体竞争力。