DISCO于半导体展推出SDBG解决方案

专为半导体晶圆、电子零件及LED提供精密加工装置及耗材的迪思科高科技(DISCO)将参加SEMICON TAIWAN 2015国际半导体展(摊位638)，新任董事长则本隆司先生将从日本亲临会场，希望近距离倾听客户的声音，并同时交流业界最新的信息。

DISCO成立至今70余年，致力于发展KKM技术(Kiru切、Kezuru削、Migaku磨)，提供顾客最先进的精密加工解决方案，以因应顾客之各种需求。此次展出的重点包括SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)、Advanced Package、KKM Service、Laser Solution、Grinding Solution和消耗品专区。

SDBG是极薄晶圆的解决方案，改变以往先研磨再切割的传统制程，先以隐形雷射进行切割，再进行研磨工程，大幅缩减晶圆的切割道宽度，同时提高抗折强度，对于移动设备轻薄短小的趋势、以及不断缩小化的芯片制造而言，这是十分重大的制程突破，目前已有多家厂商导入量产。Advanced Package则是针对先进封装制程提供的解决方案，包含Panel Size Package Solution、TSV Solution、BSI Solution和抛平技术。而KKM Service是提供切削磨的无偿试切服务及有偿加工服务。

对于顾客真正的需求，不仅只有DISCO提供的产品技术，最重要的是透过该技术所产生的加工成果。因此，DISCO通过试切服务(Test Cut)，将长年积累的KKM(切削磨)相关应用技术，以最佳的加工成果提供给顾客。在DISCO TAIWAN的专业无尘室里，备有切割机、雷射切割机、研磨机等设备，加上DISCO TAIWAN的工程师皆具备日本专业认证，经由有偿的加工服务，客户无须购入机台设备，即可享有DISCO先进设备所提供的样品试切与少量生产，以及协助顾客研究开发的解决方案。

想了解更多DISCO最新的技术信息，9月2日至4日欢迎莅临SEMICON TAIWAN 2015摊位638。DISCO网址：http://www.disco.co.jp。