Teesing提供半导体产业多样组装套件

Teesing全系列产品组装盘面。

半导体产业于台湾电子产业占比相当高，其中台湾IC设计产业于世界闻名，因此台湾有许多半导体制造商，优良的半导体制造商，除了需要拥有好的技术研发人员、设计师、生产仪器、设备等，更重要的是环节中的零组件。零组件看似微小，但却是机械工业之本，若使用有错误的零组件，可能使整个制程不良率提高，不只是影响出货，甚至是下游厂商，错失商机。

荷商泰鑫半导体(Teesing)自1952年成立即致力于工业及半导体产业零组件研发、设计和制造，超过一甲子的的经验，从草图设计便谨慎的规划每一个细节，以提供产业气动、液压系统、仪器操作和介质运输可应用之配件、阀门、管件、系统与组件为主要业务，于世界各地皆有据点。Teesing深耕于台湾半导体产业长达5年，奠定了于台湾半导体零组件的地位。在这科技日新月异、变化快速的条件下，Teesing不只是标准产品，同时提供定制化的设计服务，为客户解决生产设备上的难题，并提供有效的解决方案。9月2日到9月4日于SEMICON Taiwan 2015展出，摊位号码：847，现场展出最新品牌产品、组装盘面、WEH快速测试与填充接头等多项组装件。

UHP 组装面特别展示Teesing自有品牌之调压阀、膜片阀以及节省空间的FaceSeal零组件等，可应用于半导体系统设备与管路配置上。Teesing全系列产品组装盘面是Teesing代表性产品整合的组装盘，此盘面能呈现出各种组件在配置连结上的弹性以及灵活搭配性。使预计变更现有系统设备或正构思未来系统设备能透过此盘面规划冲击出新想法以及可能性。WEH快速测试与填充接头等多项组装件为Teesing代理产品，可于管线或直管内外提供适当解决方案，不论是在半导体产业、建筑设备或动力机械皆可应用。欲了解更多，欢迎洽询：http://www.teesing.tw/tw。