奥宝Ultra Fusion 600支持5μm IC载板生产

奥宝科技宣布推出Ultra Fusion 600，为线宽间距低至5μm的IC载板提供高速检测。

奥宝科技有限公司PCB事业部总裁Richard Klapholz表示，奥宝和客户紧密合作，开发数码化生产工具，使得客户在技术创新上不断超越，同时降低成本，在奥宝Ultra Fusion系列产品中，为满足封装组件批量生产的产能需求，这次发表的新产品代表了业内最先进检测性能。

凭藉奥宝Multi-Image Technology(多重影像技术)专为IC载板生产量身定制，可达到最高层次的检测精准度和生产效率，从而可以满足当今最具挑战的设计。通过创新的独特光学头设计，系统能够满足半加成流程(SAP/MSAP)和覆晶载板的要求。独特专利LED的3-D照明模块确保Ultra Fusion 600将光线均匀地覆盖在IC载板上的所有线路。相较于传统2-D光源，Ultra Fusion 600在设计复杂的产品上提供了较佳的检测清晰度。

系统的细微缺陷侦测功能可识别出细微缺陷和表浅短路。为了克服市售标准镜头的限制，Ultra Fusion 600采用特别订制的镜头支持可变分辨率。搭配动态对焦应用于弯翘板的高放大倍率侦测。该系统具有充分的弹性来满足各类的IC载板，从最先进的FC-BGA到典型的CSP应用皆可。并且根据每个作业的线宽？线距特性，最佳化了检测产量以达到最大效能。