IOTek将于SEMICON Taiwan 2026展示透过监测器快速掌握半导体设备运输风险
日本硬件新创公司IOTek将于SEMICON Taiwan 2026展出I-MONG系列运输品质监测器。该产品可随半导体制造设备及精密机器一同运送,持续记录冲击、振动、倾斜、温度与湿度,并透过专利运算轻量化技术直接在装置端分析数据,协助使用者在收货、转运或安装前,迅速确认货物是否曾遭受可能造成损坏的冲击或振动。
半导体制造设备与精密机器价值高、结构复杂,即使外观没有明显异常,运输途中受到的瞬间冲击或特定频率的持续振动,仍可能造成内部零组件松动、偏移或损伤。传统物流记录器通常需要先将大量原始数据传送至电脑,再进行分析,难以在现场立即判断。
IOTek将计算流程最佳化,使小型装置能直接进行DBC(损伤境界曲线)与PSD(功率频谱密度)分析,只传送判定所需的轻量化结果,将原本约5分钟的数据下载与分析时间缩短至约30秒。
一台兼顾微小振动与强烈冲击 支持客观事故分析
I-MONG同时搭载可量测至±16G的高分辨率传感器,以及可量测至±200G的高冲击传感器,可依冲击强度自动切换,在单一装置中兼顾细微振动与强烈冲击的记录。DBC可用于评估掉落、碰撞等瞬间冲击是否超出产品耐受范围;PSD则可将长时间振动依频率分解,协助找出可能引发共振的振动成分。
除了厘清运输事故与责任分界,相关数据亦可用于改善搬运方式、选择适当缓冲材料,并避免仅凭经验造成包装不足或过度包装。
因应半导体现场限制的产品设计
I-MONG采用低耗电设计,并可透过电子纸显示最新状态。针对严格限制无线与有线通讯、重视信息安全及电波干扰风险的半导体工厂,IOTek亦开发完全隔离的I-MONG_H(Air Gap Model),让使用者可直接从装置画面确认主要冲击纪录及温湿度范围,提升在特殊现场导入与操作的弹性。
深化与台湾半导体及物流供应链合作
IOTek希望透过本次展会,与台湾半导体制造设备、精密机器、搬运、物流及包装相关企业交流,并寻找具备销售、导入与技术支持能力的代理商、系统整合商及合作夥伴。未来将推动I-MONG作为物流品质管理工具的导入,亦期待与合作企业共同将其整合至设备运输、搬运管理、包装改善及相关服务中,为台湾与全球半导体供应链提供更快速、客观且可追溯的运输品质管理方式。
想了解IOTek的最新技术?诚挚邀请您前来SEMICON Taiwan 2026日本茨城县馆(摊位编号:Q6235)与我们的技术专家互动!
- ATOCK于SEMICON Taiwan 2026展出半导体石英玻璃加工、特殊试作与修复再生
- 日本茨城制砥将于SEMICON Taiwan 2026展出最新电铸砂轮与树脂超薄砂轮
- 日本三友制作所将于SEMICON Taiwan 2026展出局部研磨与吸引式电浆技术
- 李长荣DB Remover&Flux Cleaner打造高洁净先进封装清洗解决方案
- 台湾纯水携手梅特勒托利多 展示半导体超纯水解方
- Orbray将于SEMICON Taiwan 2026展示光通讯零组件与高精度光学技术
- 瞄准AI芯片与先进封装散热需求 世钻科技加速300mm钻石晶圆量产
- 西村陶业于SEMICON Taiwan 2026展出多元高精度陶瓷解决方案
- 日本SRT将于SEMICON Taiwan 2026展出高分辨率超声波影像检测技术
- IOTek将于SEMICON Taiwan 2026展示透过监测器快速掌握半导体设备运输风险
- ASMPT参展2026半导体展 聚焦先进封装创新迎AI
- Hitachi Energy亮相SEMICON Taiwan 2026 助力半导体产业能源转型
- AI芯片提高制程要求 ifm以精密传感守住半导体设备稼动率
- Takano于SEMICON Taiwan 2026展示WM、Vi与altax先进晶圆与封装基板检测技术
- 助攻半导体良率 群义全球SEMICON展出AI产线监控与涂层创新
- SEMI串联全球资源强化半导体材料供应链竞争力
- 突破高效能AI多芯片封装的瓶颈
- 汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜
- 从幕后到台前 测试与量测升格AI竞争力关键要角
- 台湾半导体材料队集结 「从追赶到共生」催生在地新链







