台湾长濑展出3D IC封装材料解决方案

台湾长濑股份有限公司成立于1988年，主要从事国际贸易及贸易谘询，业务包括化学原料、染料、生产机具、电子原物料、保健产品、医疗设备与塑胶制品等的进出口贸易与国内贩卖。

台湾长濑一直以来致力深耕台湾电子产业，包括TFT、触控面板、电子纸、太阳能电池、化学产业等。继2010年首次参与SEMICON Taiwan半导体展深获台湾各大厂好评之后，台湾长濑今(2011)年参加半导体展除了延续介绍各项半导体封装材料外，特别针对3D IC封装材料进行重点展示，期望长濑集团不同于一般商社的技术开发力，能再度为台湾半导体产业注入一股新的动力。

台湾长濑今年展出商品包括：应用于半导体各式封装的Liquid Encapsulate (Dam & Fill Materials)；用于最新的3D IC Package、e-WLB、TSV制程的Liquid Mold Compound (LMC)；适用于Flip Chip覆晶封装产品的Capillary Underfill；应用于存储器Gold stud and Cu pillar bump PKG的Non Conductive Paste(NCP)；Epoxy Encapsulate Sheet for follow PKG；High thermal durability photo resist；以及应用于半导体后段测试各类探针清洁的MIPOX-Probe Card Cleaning Sheet。