台湾半导体产业傲视全球

全球半导体代工服务营收。

全球半导体重镇台湾，2011年在IC设计、OSAT、MEMS、LED、封装测试等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测更夺下全球第1、IC设计全球第2，接连带动半导体设备及材料投资金额，2011年台湾相关设备资本支出全球第1，达100亿美元；材料投资更将达97亿美元，再次超越日本成为全球最大市场。展望2011下半年和2012年，台湾半导体产业产业链各领域表现仍将傲视全球。

台湾IC设计产值全球第2

IEK数据显示，2010年台湾的IC设计产业占全球营收21%；2011年营收预计将达到151亿美元。

台湾半导体代工服务全球第1

经建会数据指出，2010年台湾半导体代工服务产值占全球70%。2010年台湾半导体代工服务产值则达180亿美元，预估2011年将成长19%，达215亿美元。

台湾IC封装及测试服务产值全球第1

2011年台湾的IC封装和测试服务总产值，预估将分别达到110亿美元和50亿美元。

台湾300mm晶圆厂数量全球全球第1

SEMI全球晶圆厂报告(SEMI World Fab Database)指出，2011年底台湾第21座300mm晶圆厂将完工，届时台湾每月晶圆总产能将达87万片。

台湾半导体设备投资金额全球第1

SEMI半导体设备年中预测报告指出，2011及2012年台湾半导体设备支出金额皆将突破100亿美元，投资态势依旧强劲，台湾将续登全球单一最大设备市场。

台湾的半导体材料采购金额全球第1

SEMI预估2011年台湾半导体材料市场规模将超越日本，达97亿美元，成为全球单一最大材料市场，2012年总营收预计将超过100亿美元。

台湾LED产量全球第1

SEMI Opto/LED Fab Forecast指出，2011年台湾LED芯片产能将蝉联全球第1，占全球27%。