3D IC起飞元年　2011系统级封测国际高峰论坛9月7~9日盛大登场

有监于封测技术在半导体产业链中的角色日趋重要，在SEMI台湾封装测试委员会及许多国际级领导企业和研究单位的支持下，SEMI于今(2011)年9月7~9日隆重推出第1届「SiP Global Summit—系统级封测国际高峰论坛」，邀请日月光、台积电、力成科技、京元电子、矽品、Elpida、FormFactor、Nokia、Qualcomm、Sony、Verigy、Xilinx、Teradyne等业界代表，和Fraunhofer IZM、Gartner、IMEC、LETI、TechSearch International等研究分析机构，全面解析封测技术的未来发展。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，3D IC是半导体封装的必然趋势。现在所有产业链中的厂商都在寻找更经济的解决方案和合作夥伴，希望尽早克服技术瓶颈、达成量产目标，而SEMI很乐意帮助台湾的业者推动这项技术发展。

日月光集团总经理暨研发长唐和明博士指出，虽然业界过去几年在3D IC 技术开发上有很长足的进展，3D IC在能大量商品化前，还需要克服包含成本、设计、量产、测试及供应链在内的重要挑战。另一方面，由于使用矽基板(Silicon Interposer)的2.5D IC供应链已大致完备，2.5D IC的导入预期会帮助半导体技术更加顺利地由40纳米导入28纳米及以下。而日月光3D IC将于2013年量产，首先切入高端的智能手机、PC及平板电脑市场，并也看好生医电子将从SiP(晶圆级封装)迈向3D IC技术领域。

京元电子总经理暨CEO梁明成则认为，未来推动半导体成长的主要应用仍是智能手机、平板电脑，因此在轻薄短小、省电等需求特色下，3D IC的发展备受业界关注，而梁明成认为该如何进行测试会是3D IC的发展关键，但其技术发展的主导者并不是封测厂商而是晶圆厂，IC设计公司与晶圆厂必须要能密切的配合，才能维持较好的良率，因此晶圆厂会在3D技术发展中扮演相当关键的角色。

为期3天的「2011系统级封测国际高峰论坛」分为3D IC技术趋势论坛、3D IC测试技术论坛、内埋元件基板技术论坛3大部分，分别从3D IC技术发展的挑战与机会，以及3D IC测试技术、内埋式基板技术等面向，邀集全球25位CTO领导公司的代表，分享在3D IC、TSV，以及使用矽插技术(silicon interposer)和内埋式基板的2.5 D IC方面之相关经验和技术观点。

9月7日的3D IC测试技术论坛是以寻找异质整合新解方为主轴，邀请日月光副总Calvin Cheung、京元电子副处长柯宣仲，以及Qualcomm产品研发代表，分别从封装和测试的观点来看3D TSV的测试挑战和成本策略；FormFactor研发资深副总裁Benjamin N. Eldridge和Teradyne半导体测试部门总经理Greg Smith，则从设备商的角度来看测试挑战并提供技术解决方案。

9月8日的3D IC技术趋势论坛是以迎接2.5D与3D IC时代为主轴，由SEMI主办IMEC协办，SEMI全球半导体事业部副总Mr. Jonathan Davis、IEEE-CPMT主席暨Fraunhofer IZM的计划主持人Dr. Rolf Aschenbrenner、IMECCEODr. Luc Van den hove等揭开序幕，并邀请日月光集团总经理暨研发长唐和明进行开幕演讲，其他演讲者包括Xilinx资深副总裁Victor Peng、台积电资深处长余振华士、力成科技首席工程师Mr. Scott Jewler、日本明星大学荣誉教授Kanji Otsuka、Elpida TSV封装发展部副总裁渡边敬行、Gartner副总Jim Walker、IMEC科学总监Eric Beyne、LETI副总裁Andre Rouzaud、Sony资深副总裁豊 祯治、Hitachi Chemical执行役兼筑波总合研究所长Itsuo Watanabe、Verigy技术长Dr. Erick Volkerink等，将分享他们在发展2.5D和3D IC的经验。

9月9日的内埋元件基板技术论坛是以桥接异质整合的最后一里为主轴，由于3D IC技术将被广泛应用在手机中，因此特别邀请Nokia研发部代表，从封装基板、模块基板和主机板等3种内埋式技术的不同角度来解构技术需求和技术发展。而TechSearch International的总裁Ms. E. Jan Vardaman、日本福冈大学教授Hajime Tomokage、日月光副总苏洹漳及Hitachi Chemical代表，均将深入探讨相关议题。