开启智能聚合的新体验

MIPS垂直市场副总裁 Amit Dhir

在智能手机、平板电脑、家电等装置具备联网、跨平台屏幕显示的智能聚合趋势下，内部的SoC处理芯片也需智能进化，涵盖下一代SoC设计的执行效率和成本优势…

MIPS垂直市场副总裁Amit Dhir以「开启智能聚合的新体验」为题，他认为智能装置聚合的关键，在于「Any content、Any time, on any screen」，即任何时间在任何屏幕上显示任何内容，除了PC/NB/Tablet/Smartphone以外的一切装置，包含家电产品、门禁、汽车等，都会走向智能化，即具备连接网际网络与区域网络的能力。

据综合Linley Group、Gartner、Instat、IMS等市调机构的预估，到2015有2.2亿部电视联网，其中含5,500万部3D电视；10亿支智能手机、1亿台平板电脑、1.5亿部移动上网装置，在家中或办公室固定地点有2亿个用户端装置(CPE)联网，并有1亿个无线基站(WiFi AP)。而像是Android OS这样的智能装置平台，可达到在多种装置下无缝转移、处理网络与多媒体内容信息，在一切装置朝向Smart智能化的情况下，内部的SoC处理器芯片自然也要更Smart。

因应2013年需求的智能手机&平板电脑SoC芯片

MIPS针对智能手机与平板电脑智能装置，推出低于200美元入门的MIPS32 24Kf/34K SoC平台、200~500美元的MIPS32 74Kf/1004K SoC平台，以及500美元以上的MIPS 1004K/1074K/Prodigy平台。入门级的MIPS3274Kf/1004K采用MIPS32指令集架构的74K或1004K SoC处理器芯片，时脉低于750MHz，核心采L1 16K ICache+16KB Dcache设计，搭128KB第2阶快取存储器设计，并嵌入提供OpenGL ES2.0规范的GPU图形处理器电路，提供Wi-Fi与蓝牙的连接能力，可外搭200万像素单摄影镜头，搭配512MB SDRAM与8GB Flash存储器，配合提供WVGA(800x480)分辨率的4线电阻式触控屏幕，内建Android Froyo(v2.2)/Gingerbread(v2.3)，打造出低于200美元的智能手机╱平板电脑。

中端的MIPS3274Kf/1004K SoC平台，同样采MIPS32指令集架构的74K或1004K SoC处理器芯片，其时脉在750MHz~1.2GHz之间，以1~2核心设计，每个核心为L1 32K ICache+32KB Dcache搭128KB第2阶快取存储器设计；搭配Imagination Technologies的SGX530图形处理芯片，提供Wi-Fi、蓝牙、GPS、Cellular(3G/LTE)模块的连接搭配，可外搭前200万、后500万像素的双摄影镜头，搭配512MB~1GB SDRAM与16~32GB Flash存储器，配合WXGA(1,280x768)分辨率的电容式触控屏幕，内建Android Honeycomb v3.0来建置200~500美元的智能手机╱平板电脑。

MIPS最高端智能平台SoC，采用最强大MIPS64指令集架构的MIPS 1004K、1074K以及研发代号神童(Prodigy) SoC处理器芯片。时脉从1.2GHz起跳，采至少3核心以上、多个VPE(Virtual Process Element；虚拟处理元素)模块，每个核心为L1 32K ICache+32KB Dcache搭256~640KB第2阶快取存储器设计，外搭Imagination Technologies的SGX545或SGXMP图形处理芯片，整体平台提供Wi-Fi、蓝牙、GPS、Cellular(3G/LTE)模块的连接搭配；外搭前500万、后800万像素的双摄影镜头，搭配1~3GB SDRAM与32~128GB Flash存储器，配合WSXGA (1,440x900)分辨率的电容式多点触控屏幕，并具备1,920x1,080 Full HD高清画质视讯的输出能力，其所搭配的作业平台为Android Honeycomb v3.1，建置出500美元以上最强悍的智能手机╱平板电脑平台。

打造可延展的多核心？多线绪运算芯片强化数码聚合

Amit进一步说明MIPS 1074K为采连贯式多重处理(Coherent Multi- Processing)搭上超序执行(Out of Order Execution)的处理器核心架构，可提供以Web连接装置的Apps执行效能上的领先；而代号Prodigy的处理器则是首度使用异质多核心加上多线绪的处理器IP矽智财，可视用户需要实作出至少3核心、6个VPE以及9组Thread Contexts(TC)执行绪单元，每核心具备双VPE硬件执行绪的执行能力，可同时做到多个硬件多线绪并行处理能力。

Amit认为MIPS是移动设备核心最佳选择的理由，在于提出超越移动设备的效能与持久电池供应时间，以移动化为中心思考的功能诉求，以及提供企业最低的整体成本(TCO)解决方案。MIPS不仅仅是核心芯片供应者，更提供完整且最佳化的一条鞭垂直整合方案。例如MIPS SmartCE 2.0次时代多媒体平台解决方案，以及新的MIPS开发社群(Developer Community)的设立，提供平台开发者技术谘询与相关技术支持。

目前MIPS已有超过10家厂商╱品牌产品的设计案件进行中，多数业者均采用时脉1GHz以上且为多核心IP授权，同时TSMC台积电40纳米制程的1GHz 1074K已经开始量产，MIPS也是目前WLAN无线与CPE使用端装置嵌入式处理器的领导厂商。