LED照明大放光彩　工研院展出最新LED技术

2011年台北国际光电周登场，节能环保成为主题，LED照明做为展览主轴当之无愧，各家LED厂争相推出最新照明解决方案及应用，工研院也展出LED照明相关技术，包括不炫光的LED平面光源灯、轻薄可挠光导薄膜以及LED自扩散导光具等，至于最新研发的多芯片LED矽封装光模块技术，可望将加速传统照明厂商切入LED照明速度，将台湾在半导体科技的优势进一步与照明产业结合。

工研院表示，此次展出LED平面光源灯的关键技术，是把光学薄膜结合在LED灯上，使得LED点光源转化为适合居家照明的平面光源，均匀扩散LED灯光，大幅提升照明效率，同时颠覆了传统LED灯具安装扩散板外观厚重、不易安装的刻板印象。本灯具使用180x180mm的光学薄膜，并运用在20瓦的LED灯具，亮度相当于3支T5灯管构成的轻钢架灯具，据估计，将可降低50%电费，具有节能、制造成本低廉、高寿命的优势，未来将在居家照明市场中带来新契机。

另一个新研发的焦点则是「光导薄膜」，藉由在塑胶表面导光，具备光纤与导光板的特性外，也运用微光学技术植入LED光源，改变传统只能在0.5mm以上的厚度才能植入光源的困难。这项把透明的塑胶薄膜变得轻薄、可挠的平面光源，不但可依附在墙面、玻璃和曲面上，还能在表面进行任何绘图与装饰，具有塑胶材料成本低廉、应用面广泛及定制化的优点，可望在现有的夜光指示牌、广告看板、橱窗展示、居家情境装饰及消费性娱乐产品上，带来新一波的生活应用与乐趣，甚至可变成最新最炫的发光卡片或祝贺春联。

此外，工研院运用动态交联技术，使扩散粒子能够均匀混参于基材，如压克力或PC中，使微纳米扩散粒子将LED灯源所发出的点光源扩散成面光源，达到匀光的效果，再搭配精密加工射出或灌铸技术，即可开发出LED灯箱之新颖应用。LED自扩散导光灯箱具有节能环保优势，光能利用率高，比同面积传统灯箱节能20~30%，具有均匀度高、导光效果佳、制程简单且成本低等优点， 除了可替代现有LED轻钢架灯组外，另外也可将现有灯箱做薄型化设计，未来可应用在大尺寸的灯箱看板上。

在上游研发技术部分，工研院发表LED矽基封装技术(LED Silicon-Based Packaging)备受业界关注，以硅片做为封装基板，在晶圆上加工光学反射杯之立体矽质结构或光学透镜，具有批次制造(Batch Process)LED封装体的优点。矽基封装在封装体的尺寸缩减上相当具有成效，除了可大幅减少封装结构面积，保护、控制与驱动元件也可直接在硅片上制作成形，大幅减少产品厚度。

由于目前国内外LED矽封装技术主要以单芯片高功率LED小型化封装产品为主，属于新兴发展中的平面封装技术，工研院的多芯片LED矽封装光模块技术可以提供高密度及具串并联功能的LED芯片阵列的LED光源。因LED芯片间距小，易于配合工研院所开发之萤光胶材均匀涂布(Conformal Coating)技术，达成接近单一大发光源效果，可简化LED照明应用于灯具之二次光学设计的困难度。

透过多芯片LED矽封装光模块技术，可简化LED照明厂商开发LED灯具时光学、电控与组装的复杂度，加速传统照明厂商切入LED照明速度。更可以让台湾在半导体科技的优势进一步与照明产业结合，将原本属于传统产业的照明产业提升至高科技的智能化照明产业，提高台湾的国际竞争力。将可应用于LED取代灯泡，如LED球泡灯、LED投射灯、LED崁灯等，或是具高亮度投射式光源，如车灯、路灯、投影机光源等。