雷晟科技于2011台北光电周展出高精度雷射加工技术及乾式蚀刻系统

雷晟科技雷射乾式蚀刻系统。

雷射技术应用在平面显示器产业已成为趋势，深耕雷射产业20余年的雷晟科技公司，多年前推出CCD自动定位雷射加工中心(Smart Laser Center；SLC)，为平面显示器产业在塑胶基板及薄膜切割、雕刻时的生产利器。

雷晟总经理唐沛泽表示，雷射产业已由导入期进入成长期，雷晟为实现成为电子业前500大公司的最佳雷射夥伴的经营愿景，以雷射系统整合厂商为定位，专注于客户应用导向，整合雷射源、控制系统、软件、光学机构、影像处理与自动化等各项技术，提供高品质、高产能且高附加价值的平面显示器(FPD)产业相关产品生产过程所需要的雷射设备。

雷晟的CCD自动定位雷射加工中心，适用于触控面板、冷光板、背光板及软性电路板等产业之塑胶基板及薄膜切割与雕刻，功能包括：CCD精密定位、高精度运动机构、高品质稳定切割设计、人性化控制系统、低污染实时吸烟设计及自动化上下料机构，已获得多家FPD大厂采用。

台湾有优异的FPD组装应用能力，发展出完整的产业链，关键制程设备开发仍需加强，台湾所需生产设备几乎掌握在日美少数厂商手中，FPD厂商投资成本过高，间接影响台湾产品在国际市场的竞争力。提升台湾的关键制程设备自制率，为雷晟的努力目标。

唐沛泽认为，台湾TFT LCD产能与韩国并列为二大生产国，轻巧快速加工的雷射技术需求浮现，雷晟为FPD产业设计开发的CCD自动定位雷射加工中心(SLC)，市场相当看好。

HLM雷射乾式蚀刻系统提供乾式制程Etching最佳解决方案，工作面积大，可变动蚀刻线宽30~400um，依精度需求挑选扫描范围(80 x 80，60 x 60，40 x 40mm)，高加工速度与不规则图案蚀刻，双CCD自动对位与自动雷射校正，银电路最小蚀刻线宽30um，重复精度：± 15um，可搭配不同的雷射源(DPSS-YVO4、Green Light、UV、Fiber Laser)。该机适用于：玻璃ITO/银电路蚀刻、薄膜ITO/银电路蚀刻、纳米碳管与银电路蚀刻、钼、镍等涂布材质之蚀刻、薄型玻璃切割(3D扫描)等。

雷晟科技于2011年6/14~16日，台北光电周南港展览馆J406、408摊位，展出多项高科技雷射切割技术设备，欢迎业界菁英一同共襄盛举。