AV视讯应用为高速传输技术下一波成长动能

DIGITIMES研究中心分析师 柴焕欣

DIGITIMES研究中心分析师柴焕欣先生，阐述通用序列汇流排(Universal Serial Bus；USB)规格从1996年1月的1.5Mbps、1998年9月推出USB 1.1规格，传输速度提升到12Mbps；2000年4月USB 2.0的HiSpeed模式更增加40倍到480Mbps...

2008年11月推出的USB 3.0，不仅能向下兼容于USB 2.0/1.1的装置，让使用者能够无痛升级；USB 3.0藉由2对内埋光纤的SDP线，达到全双工的双向传输效能，提供最大传输带宽5Gbps，25GB的HD高画质影片仅需70秒就能传输完毕；采中段信号协定，主机待机时切断与USB 3.0连线，同时USB 3.0最高能提供900毫安培电源，比起以往USB 2.0的500毫安培电源更大，更能驱动并供应当今需要电力的各式PC周边存储装置。

USB 3.0主控芯片陷入红海杀戮战

目前USB 3.0主控/装置芯片供应商，有瑞萨微电子(RENESAS)的uPD720200/uPD720200A、祥硕科技(asmedia)ASM1042、睿思科技(Fresco Logic)的FL1000/FL1009、钰创科技(Etron)的EJ168、德仪(TI)、威锋电子(VIA Labs Inc)的双埠VL800/4埠VL801芯片等等。至于在USB 3.0装置端(Device)芯片供应商，则有富士通、芯微科技(Symwave)、祥硕科技、威锋电子、美商LucidPort、原昶科技(Evolution)、银灿科技(IS)、创惟科技(Genesys Logic)、智微(Jmicron)、旺玖(Prolific)等。

在2010年6月台湾华硕？技嘉？微星3大品牌主机板厂商，推出19？25？8款USB 3.0主机板与13？1？3款USB 3.0笔记本电脑，到了2010年底，台湾华硕？技嘉？微星3大厂，分别推出19？57？16款USB 3.0主机板与23？2？3款USB 3.0笔记本电脑，USB 3.0成为市场主流产品必备规格的态势明确。

USB 3.0主控端芯片从2009年3Q的10美元起，以每季下滑1美元的速度预测，到2010年4Q会降到6美元；但2010年3Q部分厂商以低价策略争取客户送样与采用，让Host端芯片价格下滑速度超过预期，预计到2011年第1季结束将会跌到3.5美元；再加上从2010年2Q各家业者以1.5~2.5美元的价差，出清库存到大陆白牌市场，造成部分白牌主控端芯片在2011年第1季报价降到2美元。

DIGITIMES预估2011年下半，全球USB 3.0主控芯片出货量8,964万颗，较上半年成长157%，且进一步把USB 3.0渗透率拉昇到45%，并预估瑞萨USB 3.0主控芯片市占率，将会由2010年的95%逐渐下滑；若2011年全球PC出货成长率小于等于5%，瑞萨会有7成市占率，其他业者有3成市占商机；若出货成长率大于或等于10%，则其他业者会有6成市占商机。

业者转向装置端发展 AV视讯应用是下一波成长动能

由于2011年下半的AMD Sabine芯片组、2012年的Intel Chief River芯片组平台，都将支持原生USB 3.0，业者势必朝向Device装置端发展。目前USB 3.0装置端(Device)芯片产品规划上，从2009年3Q的富士通MB86C30A(SATAII)、旺玖(Prolific)PL2771、PL2773、祥硕科技(asmedia) ASM1051/E、智微(Jmicron)的JMS539，2009年4Q威锋电子(VIA Labs, Inc.)的VL810 Hub芯片，到2010年1Q的创惟科技(Genesys Logic)GL3310(SATAII)芯片、威锋VL720 SATAII芯片，2Q的银灿科技(IS)IS888(SATAII)芯片与IS920(UFDU盘控制芯片)。

2010年3Q威锋VL811 Hub芯片、原昶科技(Evolution) ET12U320 USB3 to Display芯片，创惟GL3220读卡机芯片/GL3520 Hub芯片/GL3330 SATAIII芯片，祥硕ASM1054/A (SATA)、ASM1032/32 NAND与ASM1074 Hub芯片，到2011年1Q，旺玖PL2775 Raid、Evolution ET12U310(Hub)、创惟GL31-00 UFD芯片等推出。目前USB 3.0端应用全为存储装置，预料AV视讯应用是USB 3.0下一波成长动能。

DIGITIMES预料随USB 3.0 Host端芯片于PC市场渗透率的提高，2011年全球USB 3.0装置端芯片出货量达5,787万颗，较2010年1,715万颗成长234%。

HDMI 1.4规格与市场动向

高清晰度多媒体界面(High Definition Multimedia Interface；HDMI)于2002年由日立、松下电器、飞利浦、新力、东芝、Silicon Image等大厂制定，是一种传送无压缩的音讯？视讯信号的数码界面。2009年5月HDMI 1.4版，追加高速双向以太网络通道，以及透过单一缆线即可回传声音信号的设计，使各装置之间的互连数量从以往9条减少为5条，并省略掉音源线。分辨率提高到4,096x2,048，较目前1,920x1,080分辨率提升4倍，并建构更广大色域与多种3D格式的显示技术。

目前符合HDMI v1.4的主要IC供应商仅Silicon Image，台湾IC业者尚未有相关产品推出。根据DIGITIMES统计与预测，2005~2012年，全球HDMI累计出货量将从2,000万台增加到6.2亿台，PC市场成为HDMI重要成长动力。

SATA3市场动向

2009年5月SATA 6Gb/s(SATA3)规格上，改善与新增NCQ、修先权与演算法，传输速率较SATA2的3Gb/s倍增为6Gb/s，对于企业用SSD的读写效能突破300MB有极大的帮助；同时也针对7mm超薄光盘机与1.8寸硬盘/SSD提出Slimline/microSATA等新接头。

到2010年底，台湾前3大主机板厂华硕？技嘉？微星推出支持SATA3主机板数量分别是17、25、19款。目前台厂USB 3.0对SATA3桥接芯片，有祥硕AS1051E、创惟GL3330(ES)、威锋VL710。AMD平台藉由Marvell SE9128主控端芯片提供附加SATA3界面功能，2011年Intel第2代Core i处理器平台Cougar Point(P67/H67) PCH芯片支持原生SATA3的界面，SATA3将在2011年成为市场主流规格。