不仅限存储器 传三星投入3D堆叠GAA技术研发
- 江承谕／综合报导
继NAND Flash、DRAM等存储器产品后，传三星电子（Samsung Electronics）将研发垂直堆叠系统半导体晶体管的「3D堆叠」技术，是否能借此掌握先进半导体技术的主导权受到关注。根据韩媒ET News等报导，三星半...
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