冲成代理更精密半导体及太阳能设备 帮助客户提升制程良率 共创双赢局面

随着科技产品要求更加轻薄短小，半导体在制程需不断的提升技术，以符合客户的需求。如何提升效能，达到更好的品质，并提高制程上的良率，是所有半导体业者所重视的议题。

ISIS总裁Dr. Alexander Knuettel表示，为了提高企业竞争力，高效能(Higher performance)、更精巧(Smaller size)及低成本(Lower cost)是未来半导体业者在技术上的提升所努力追求的目标。ISIS专精于非接触厚度量测系统，透过红外线折射方式，以非破坏性量测被测物，并且在精准度(Accuracy)达到0.2um，重复性(Repeatability)更可达到0.1um(3 sigma)，透过多次穿透折射方式可同时量测多层被测物(Multi layer)，在半导体前段及封装等制程都能发挥很好的量测效果。仪器所能量测物品的材质包括Silicon、SiC、InGaAs、InP、TFT Glass/Ceramics、SOI、Polyimide、Photoresist 等。

冲成公司总经理林志陈指出，该公司为专业半导体及太阳能的设备代理商，多年来代理德、日等先进半导体制造设备及检验仪器，除了ISIS多层量厚设备外，E+H电容式量测仪器在晶圆(Wafer)的量测上也深受半导体制程上的肯定，包括厚度(Thickness)、翘曲度(Warp)、应力(Stress)、TTV等，都能准确测量出数据，汇出2D、3D图，让RD人员在研发上有所依据，让产线人员在生产上提升良率。另外在?成也代理热电偶温度计(TC wafer)，透过精准的温度掌握，让产品的制程更加稳定。

2010年冲成开始代理瑞士Meyer Burger公司产品，Meyer Burger是全球领先的高科技产业集团之一，专注于研发用于切割和处理晶矽和其他高端材料的创新系统和制程。其中太阳能芯片专用多线切片机DS271，为目前业界最高良率的线切割机，加载长度可达1,020mm，且最多可同时加载4颗255mm的晶棒，为客户提供最高良率及最佳的切割品质(WARP/TTV)，另有半导体及蓝宝石(Sapphire)机型可供选择。

Meyer Burger最小的多线切片机是DS265，可选择使用研磨液或钻石线切割，广泛应用于研发或量产阶段，另可选配切割摇摆模块及支持双晶棒模块；Meyer Burger原先在矽锭(Ingot)切割及晶棒(Bick)切片领域即有完整且成熟的产品线，尤其在制程良率上，更是在业界具有领先地位，加上近来集团规模不断扩大，产品已扩及太阳能芯片清洗及检测分类、自动化传输、电池及模块测试，相信可以为无论是半导体、太阳能甚至蓝宝石的芯片制造业者，提供最具竞争力的解决方案。

冲成公司多年来一直致力提高最好的服务，积极代理先进的设备，以专业的态度与客户一同成长。在今年的SEMICON Taiwan 2010展览中，冲成将于世贸一馆A602摊位展出。另外，冲成亦将于9月8日11:00~11:30于SEMICON Taiwan 2010之「#2236 IPCA专区」的「创新技术发表会」中，介绍ISIS之最新技术，主题为「Optical Metrology Application in Sapphire Wafer」。