梭特推出FOB解决方案 将降低Mini LED显屏制造成本
先进半导体设备商梭特科技(6812),奠基于过去LED分类挑选设备的深厚经验,推出应用于Mini LED显屏的FOB解决方案,以分混排三合一设备(ST-668),搭配背光及RGB锡膏检查修补机(RP-06)、巨量转移自动对位与焊接机(FB-20),是为业界站别最少,建置成本最低的一套完整解决方案,大大推进Mini LE制程技术。
梭特自主研发,提供Mini LED显示屏FOB解决方案,包含混晶、排片、返修、固晶制程所需的各式机台。执行副总曾广辉表示:「梭特初始的研发目标即是以三站、三台设备,达到100%良率的直显式显示屏制程方案。首先将分、混、排制程集于一台设备,减低生产制程的站别数量,再以AOI检测进行单点除锡补锡、除晶补晶创造极低返修率。最后将晶粒预先排好,以最完美的pitch及精度进行巨量转移,焊接至PCB板,一片仅需时3-5分钟,改善过去COB制程锡膏乾涸无法固晶的状况。完整的解决方案能为用户节省一半以上的设备投入成本,良率提高也节省了制造时间成本,为最佳量产机台。」
Mini LED背光已广泛用于各项消费性产品,直显式屏幕则是下一个重点市场,目前已在豪宅建筑、车载及中大型室内显示屏等范围出现相关应用产品,渗透率持续提高。梭特的LED设备过去在两岸打下雄厚的基础,为国际LED大厂所选用的设备供应商。目前以Mini LED为重,竹北及深圳各有一套展示机,受到两岸显示屏及模块厂关注。完整的FOB解决方案将在2023 Touch Taiwan展展出。2023年4月19~21日,敬邀业界先进前往参观,梭特科技摊位号码M506。
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