虹晶发表Leopard 6单芯片设计平台 包含高速ARM11与Mali绘图核心 大中华区ARM技术论坛与IC-CAD China展出芯片与开发板

IC设计服务领导厂商虹晶科技，于日前正式发表包含高速ARM11核心(CPU)与Mali 3D绘图核心(GPU)的「Leopard 6单芯片设计平台」(Leopard 6 SoC Design Platform)，此系统单芯片平台不但具备效能足与世界级大厂匹敌、高达1.20GHz的ARM1176JZF CPU核心，同时还有目前业界最高速的400MHz 3D Mali绘图核心，DDR2存储器以及数据串流的汇流排AXI Bus Matrix也分别有高达400MHz高速表现，且提供完整的无线与连接功能，包含3.5G、WiFi、Bluetooth、GPS等最热门需求。

「Leopard 6单芯片设计平台」已于特许65纳米制程通过矽验证(Silicon proven)，并且已提供开发板MDK-3D(3D Multimedia Development Kit)作为产品开发、验证、教育之用，并将于大中华区ARM技术论坛与IC-CAD China展出芯片与开发板。

虹晶此一单芯片「Leopard 6单芯片设计平台」，不仅高效能表现超越许多世界级大厂的同等级产品，领先业界整合高速ARM Mali-200 GPU提供3D绘图功能与支持OpenGL ES 2.0绘图程序化界面(API)，并能将连接、存储、分享、娱乐等功能全部整合至单一颗芯片上，将系统单芯片(System on Chip；SoC)的精神发挥至极致。

当前消费电子产品所需的屏幕触控功能、3D使用者界面、3D游戏、多媒体娱乐、无在线网(3.5G与WiFi)、GPS、数据分享(Bluetooth)、照相、存储等等，「Leopard 6」皆已经整合或支持，多种周边功能整合至单一芯片上，不但可使产品系统设计更为精简，开发产品的系统公司在缩减终端产品设计体积的同时也能因「Leopard 6」相当齐备的功能而节省成本，已通过矽验证的「Leopard 6」并已导入虹晶先期整合的Android操作系统，让客户从芯片设计、量产、验证开发、导入软件等获得最完整的服务，大幅缩短50%的新产品开发上市时程，协助客户取得市场领先优势。

虹晶自即日起提供「Leopard 6单芯片设计平台」芯片设计、MDK-3D开发板等相关服务，并将自11月19日起，分别于新竹、上海、北京、深圳所举办的ARM年度技术论坛以及12月初于厦门举办的IC-CAD China 2009当中发表展出，在展出此最新、高效能、且具备3D绘图核心之「Leopard 6」的同时，亦将在其中两场论坛中发表演说，分享虹晶的开发经验并介绍此一平台令人惊喜的技术进展。