旺玖科技推出全系列USB3.0控制芯片

旺玖科技多年来专注于USB相关产品开发并成功的抢占外接式存储装置市场，2009年为台湾最早推出USB3.0转SATAII解决方案的厂商。2009年6月台北国际电脑展(COMPUTEX)中，旺玖科技首度以FPGA展示USB3.0外接硬盘解决方案；2009年9月参与IDF-2009时，旺玖科技更实际展示第一颗USB3.0转SATAII桥接芯片PL2771之运作，该芯片于2009年第4季开始送样，并已于2009年年底量产。同时，旺玖科技也同步推出USB3.0 RAID控制芯片PL2773。

旺玖科技此次推出的USB3.0转SATAII桥接芯片PL2771，采0.13微米制程，搭配特殊耗电控制技术，藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗，可降低总功耗，进而提供最佳化之系统料表(BOM)及最低成本之USB3.0外接式存储装置。凭藉多年来提供外接式存储装置之经验，旺玖科技更在硬件上提供多组GPIO、增加脉冲宽度变调(PWM)及串接主从界面等设计，可协助客户产品差异化，更贴近终端客户之需求。

此外，旺玖科技亦进一步开发USB3.0 RAID控制芯片PL2773，可连接多颗SATA存储装置，支持镜射(Mirror)或延展(Striping)，发挥USB3.0 5Gbit/s之高数据传输率，比USB2.0规格多出10倍的数据传输率，让使用者能更安心的使用高速USB3.0 RAID外接硬盘。

在技术创新及市场发展策略上，旺玖科技藉由与国内外之技术领导厂商策略合作，提供具有竞争优势的产品解决方案，以维持与国际硬盘大厂的良好合作关系。未来，旺玖科技仍将持续投注技术研发，陆续推出更多USB3.0之应用产品，以提供客户更完整的的技术与产品解决方案。

旺玖科技成立于1997年11月，专长于USB、IEEE1394、IDE、SATA等Smart I/O连结界面控制芯片，12年来推出多款应用于手机与PC之USB解决方案，不但获得国际厂商的青睐，也奠定深厚技术能力。旺玖科技网站：www.prolific.com.tw。