SiGe半导体全新高整合度前端模块为 WLAN芯片组产品增添整合式功率放大器选择

SiGe半导体公司将扩大其无线LAN和蓝牙产品系列，推出带有蓝牙埠的高性能单芯片整合式前端模块 (front end module, FEM) 产品，型号为SE2600S。

SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah指出，我们特别开发的SE2600S，为WLAN芯片组产品加入整合式功率放大器，以针对快速成长的WLAN移动终端应用。根据Strategy Analytics预计，到2013年，拥有WLAN功能的手机出货量将大幅增长至5亿支左右，因此我们认为这是一个极具潜力的市场。

SE2600S适用于手机、数码镜头、个人媒体播放器、个人数码助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。采用超紧凑的CSP封装，整合了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低杂讯放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和蓝牙模式之间进行切换，带有整合式DC阻隔电容，蓝牙埠损耗低0.5dB，其接收器提供1.8 dB的杂讯系数和12dB的增益，能够提供比目前使用的同类竞争产品更出色的性能。

Shah最后表示，我们很高兴能够推出全新的SE2600S器件，它能够满足业界对高整合度、小占位面积芯片组解决方案的需求，并以多种最流行的新型消费电子设备为目标。SE2600S采用符合RoHS标准的无卤素、小引脚、1.07x1.05x 0.38mm CSP封装，这种扁平的封装非常易于整合到WLAN模块中。