气候变迁下 企业如何建构绿色竞争力 TPCA标竿论坛－产业碳风险管理论坛20日登场

随着全球温室气体造成气候暖化，国际环保意识高涨，温室气体减量已成为各国政府企图透过法规积极推动的重点工作，而电子产品也受到来自绿色和平组织的压力，产品亦朝向绿色设计与制造技术发展，并透过供应链(EICC、Eup等)的力量，经由碳揭露、碳足迹、碳盘查等措施，逐步实现环保与节能减碳的具体目标。

其中供应链管理对于供应商的温室气体排放盘查要求会越来越盛行，而产品碳足迹的发展，也会使碳排放盘查成为探标签的必要基础，因此节能减碳将成为时势所趋，可见节能减碳已成为企业家不可忽视的社会责任，更是企业竞争之所趋。其中戴尔电脑早在2007年已经开始要求供应商提出碳揭露计划，做为未来进行减量及在商品中加注碳标签的参考，现在包括惠普科技、特易购、家乐福、宝侨等国际知名企业，皆纷纷要求供应商提供相关数据。

有鉴于此，台湾电路板协会(TPCA)特别订于11月20日(五)上午9点至12点，假台湾电路板协会会馆举办「TPCA标竿论坛－产业碳风险管理论坛」。论坛上半场，将邀请到台湾永续能源研究基金会董事长简又新演讲「气候变迁下，企业的机会与挑战」；而台湾电路板协会也邀请文化大学杨之远教授及TPCA副理事长梁茂生进行与谈。

下半场则邀请到企业永续发展协会秘书长黄正忠及马阶医院副教授申永顺分别演讲「气候变迁与联合国温室气体管理趋势下的企业经营风险」，以及「国际供应链之碳足迹信息建置趋势暨国际大厂因应碳风险之管理经验分享」，看减碳议题未来将如何影响电子产业供应链，及未来产品设计趋势。详细内容请参考：http://www.tpca.org.tw/Client/News/News_1.aspx?SN=306。