台积电、联电埋头添设备 4Q淡季不淡　

SEMICON将于30日在台登场，台积电、联电近日狂添购机器设备，为SEMICON开展添了好采头，台积电、联电分别将扩产重点摆在南科12寸厂45纳米以下产能扩充，如火如荼为迎接明年客户订单做准备。半导体业者认为，由于高单价45纳米比重逐渐崭露头角，加上第4季几家大客户砍单有限，景气指标的台积电几乎已可确立第4季营运持平至低个位数成长的态势。

半导体业者指出，台积电在董事长张忠谋回任后，台积电业务端发挥最大的努力，积极促成客户下单并往更先进的制程转移，尽管日前传出客户在第3季重复下单，第4季很可能会回头砍单，但是在台积电业务倾全力之下，部分客户已与台积电达成不砍单的共识，其中包括博通(Broadcom)、超微(AMD)绘图芯片与Marvell通讯芯片依旧维持下单力道。

台积电与联电也英雄所见略同的，认为在景气初露回温迹象时，应该改变保守投资策略，更积极的投资已拉开竞争差距，并把握住景气回升的初升段商机。台积电日前宣布将调高2009年资本支出至23亿美元比起2008年还来得高，市场盛传，2010年台积电更将进一步增加资本支出至25亿美元再创近年来的新高。

根据SEMI最新全球晶圆厂报告预估，全球晶圆厂2010年资本支出将达240亿美元，但仍较2009年约成长64%，并低于2008年的水准。其中140亿美元来自台积电、全球晶圆(Globalfoundries)、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)和华亚科等业者。

半导体业者指出，尽管将开展的SEMICON台积电、联电仍保持一贯的低调，但是可以从他们参与18寸晶圆议题与先进制程平坦化论坛可见，台积电与联电追求下一时代先进制程技术的脚步并未停滞下来，反而是在此之际更默默耕耘，好迎接景气回笼时的荣景。

由于台积电、联电将于10月底才举办季度法说，预料30日先开跑的国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的半导体设备暨材料展将是一个重要的景气风向球，主办单位也表示，许多厂商近日内参展动作已恢复积极，这次还邀集市场知名分析师包括高盛半导体首席分析师吕东风、摩根士丹利分析师王安亚出席「半导体趋势论坛」谈外资对半导体景气看法。