2022 TPCA 东台x东捷载板钻孔成型制程高精高效解决方案

东台副总经理陈育斌(左)和黄恒庭经理(右)与CO2/UV复合雷射加工机TLCU-660 。东台

东台精机与东捷科技将在10月26~28日，于南港展览馆，参与2022台湾电路板产业国际展览会(摊位编号为Ｍ-1129)，本次展览主题为『载板钻孔成型制程高精高效解决方案』，以呼应载板与高精度PCB应用之设备需求。

东台精机展出数控电路板钻孔机TDL-635、CO₂雷射钻孔机TLC-4H22及高精度各轴补正数控成型机TCRM-406B，透过优异定位速度与加工效能，及更具市场竞争力价格，以高端机种强攻载板、5G与半导体商机。

东捷科技利用自身雷射、光学、机电整合等核心技术，结合电浆蚀刻及真空溅镀设备，针对IC载板需求，推出全方位解决方案，从雷射微钻孔、电浆蚀刻、萤光与自动光学检测、雷射线路修补、金属溅镀与玻璃切割等，各式设备一应俱全。

数控电路板钻孔机TDL-635，采用高转速35万转主轴，并搭配2mm刀柄，确保加工精度。X/Y轴采用高精度光学尺及线性马达，移动速度可达80m/min。轻量化工作台提高加速度、缩短定位时间。热亲和设计减少长时间加工下热影响，预计将成为展场上人气汇聚的焦点。

此外，高精度各轴补正数控钻床TCRM-406B也是不可小觑，其X、Y、Z各轴皆独立控制，搭配CCD视觉系统，可补偿板材歪斜及涨缩，并具有高精度、高稼动与易保养的优异性能且各轴搭配深度规装置，深度精度可达±0.03mm，目前已获多家知名PCB厂订单。

TLC-4H22 CO2雷射钻孔机，搭载高功率CO₂雷射(>600w)与高速扫描头并采用一工作台两颗扫描加工头设计，有效提升载板多孔数加工效能。东台精机多年投入高端机械钻孔与雷射加工系统研发，在半导体封装加工应用与IC载板加工技术已具备十分成熟能量，亦获得台湾知名半导体厂与IC载板厂的肯定与设备作用，高端加工设备也已具备一定口碑。

在智能制造领域，东台除了提供客户IoT机联网功能，东台持续与台湾知名自动化零组件供应商合作，开发包含主轴预知保养诊断技术，提升机台稼动率与生产良率，逐步提供客户在智能生产所需功能。

东捷科技的雷射微钻孔机可加工10µm~50µm孔洞，藉由特殊光电元件整合，可实时调控雷射加工位置与能量大小，使产品品质与效率兼具，且在高密度区域钻孔速度更可达3000 via/秒以上。

电浆蚀刻可进行微孔底部残胶渣清洁，利用微波与射频整合设计，强化去渣能力，并避免孔底金属损伤，且整合雷射钻孔制程更可进一步提升产品品质与效率。此外，搭配机上萤光与光学自动检测模块，可进行在线抽查(In Process Sampling)或同机全检等功能，以避免大量不良品持续生产。重布线雷射电路修补技术包含光阻与金属线路异常修补，修补线宽可控制到微米等级；若搭配自动光学检测，更能以智能学习，进行自动规划修补路径。

东捷科技使用的金属溅镀为枚叶式溅镀设备，适用于重布线种子层溅镀，结合电浆清洁制程，达到双制程合并架构。玻璃切割机则利用透明硬脆材料切割技术，可进行复合结构与异形(freeform)切割，切割崩角控制在10μm内，可确保极佳切割边缘品质。

东台精机(4526.TW)与东捷科技(8064.TW)于本次参展，充分展现在载板钻孔、重布线等各段制程设备之发展成果，精彩可期，欢迎各位贵宾莅临参观！