东台精机携手东捷科技 TPCA展出「5G与IC承载解决方案」

东台精机于TPCA展出PCB机械钻孔机TDL-620-A，图片为黄恒庭经理(前面)和陈育斌副总(后面)。东台

2021台湾电路板产业国际展览会于12月21日至23日假台北南港展览馆展出，东台精机(4526.TW)本次携手东捷科技(8064.TW)于J-908及J-906摊位展出，本届展览以「5G与IC承载解决方案」为主题。

为呼应5G应用与IC载板需求，所带动的市场高成长率，满足大尺寸、高层数、小孔径与高精度的技术趋势，东台精机推出「TDL系列─高精度线性马达机械钻孔机」，以标准台面及大台面，搭配不同主轴转速，提供客户多元选择。

轻量化工作台设计搭配X/Y轴线性马达，定位时间快，其双线轨Z轴，亦采用高刚性、高精度、惯量匹配优化设计，来提升客端加工效率。

另针对IC载板加工需求，东台精机推出全新产品TDL-635，该设备搭载35万转主轴及线性马达系统，提供高效、精准且稳定的加工能力。还有，东台也提供高端机械钻孔机与成形机及CCD视觉技术，透过视觉技术可对全版面、个别区块或单孔进行位置与角度补正，提高加工精度。

其他展出包含CO2/UV光源TLCU-660雷射加工机，针对5G通信板及ABF载板之高精度钻孔加工，提供稳定、高精度的解决方案。此外全部生产设备皆具备联网能力，透过自行研发的「TLM PCB产线管理系统」，藉由图表化界面，让用户轻松掌握设备状态及各项数据报表，快速发现并解决问题，进而提升效率。充分展现该公司在硬件与软件上的发展成果，可谓火力全开，十分吸睛！

东捷科技则是利用自身雷射、光学、机电整合之核心技术竞争力，针对IC载板需求提供全方位解决方案，从雷射微钻孔、检测、修补到玻璃切割等各式设备一应俱全。东捷雷射微钻孔机可加工10µm~50µm孔洞，效率佳，钻孔速度可达3,000via/秒，更透过场对应整形技术，将雷射模态由高斯分布整形为钝化平顶分布，减低击伤低材风险，钻孔品质大幅提升，更可实现不同间距与孔径之加工需求。

此外，精密微钻孔的同时可搭载AOI模块实时进行钻孔品质检测，以AI功能将瑕疵分析比较，改善人力检测的负荷，同时确保钻孔成品良率。东捷以雷射修补专家自许，因应客户不同制程需求，备有各式金属线路修补技术，有效协助客户提升制程良率，更能智能化学习，自动规划修补路径。东捷玻璃切割机则利用透明硬脆材料切割(UPLC)技术可复合结构切割，确保极佳切割边缘品质，切割崩角控制在10μm内，品质高。

隔周，东台与东捷也将继续携手参与12月28日至30日的SEMICON Taiwan国际半导体展，于台北南港展览馆I2830摊位展出，此次以扇出型封装半导体雷射钻孔需求为重点，主要帮助半导体业者，在遵从摩尔定律上，除了制程微缩技术外，提供3D封装制程中之开孔技术能量，让业者在封装多层化设计上，更具效益。