SEMICON Taiwan首度推出全球汽车芯片高峰论坛　 携手经济部链结台湾及全球车用半导体与汽车产业生态圈

全球汽车电子市场前景看好、车用芯片发展备受关注，SEMICON Taiwan 国际半导体展首度于今(2022)年推出「全球汽车芯片高峰论坛」，将于9月14日携手经济部与大众汽车、电装 (Denso)、佛吉亚 (FORVIA Faurecia)、博世 (BOSCH)、富士康科技集团、英飞凌 (Infineon)和瑞蕯 (Renesas)、日月光半导体等国际级企业，以「芯片，驱动汽车产业颠覆式创新」为题，链结全球车用半导体与汽车产业生态圈，探讨产业发展趋势与车用创新智能解决方案、掌握新时代商机。

经济部部长王美花表示：「台湾是全球半导体最重要的制造基地之一，汇聚全面的产业供应链，一直以来充分支持着各国的半导体设计与制造需求，与各国合作形成紧密互惠互利的国际生态圈，也造就了现今证实最有效的生产模式。经济部藉由担任SEMICON Taiwan 2022 全球汽车芯片高峰论坛的指导单位，盼与SEMI(国际半导体产业协会)携手整合台湾供应链资源，全力推动产品开发及创新技术进程，藉以继续巩固台湾之于全球的关键地位。」

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「汽车科技的发展，势必是朝向智能化及电动化方向前进，从引擎到电源芯片，相关制造仰赖半导体芯片以及相关电子零件的需求日渐提高。SEMI预估到2028年，全球汽车电子市场规模将突破4,000亿美元，年复合成长率达7.9%，深具发展潜力。为协助台湾业者加速市场开发，SEMI将持续积极广纳全球资源、连结汽车产业链，以有效平衡车用芯片的有限产能，优化供需两端、强化供应链韧性。」

SEMICON Taiwan 全球汽车芯片高峰论坛 畅谈产业机会与挑战

面对人工智能与科技的进步，自驾车俨然成为交通运输的未来重点。SEMICON Taiwan 全球汽车芯片高峰论坛，将聚焦于汽车创新蓝图、未来移动商机及挑战，包括车联网、安全自动驾驶等新兴解决方案、跨领域发展动态、车用半导体关键需求，并深入探讨如何透过强化供需两端合作深度，以平衡车用芯片市场供给。此外，车用市场的智能化发展，亦驱使诸多汽车和其汽车零件公司加强自家半导体研发动能、开发自研车用芯片的产业趋势。全日议程中，将有富士康科技集团、大众汽车、BOSCH等国际企业重量级讲师登场分享。

另一个车用市场的重大转变，则在于汽车内装的设计理念，持续朝向显示器数量大幅增加之趋势前进。为此，SEMICON Taiwan 全球汽车芯片高峰论坛将邀请FORVIA Faurecia讲师出席，分享现今产业趋势下，最新的智能车用技术及车体零件解决方案；并邀请Gartner高层针对车用半导体产业市场预测、车用芯片供需现况，与车用芯片供应链发展进行分享。

其他更多汽车数码转型趋势分享，及技术专题讨论，将由Denso、Infineon、Renesas、日月光半导体、Boston Consulting Group、McKinsey等半导体厂商、汽车零件供应商与管顾专家齐聚一堂，针对现今产业现况及自驾车未来技术发展趋势，进行深入剖析。

SEMI 打造微电子、半导体产业与汽车产业的全方位沟通平台 全力推动产业双赢布局

SEMI自三年前已洞察车用半导体产业需求，在2018年正式成立SEMI全球车用电子谘询委员会 (Global Automotive Advisory Consult, GAAC)，目前于台湾、美国、日本、欧洲、中国等地区皆设有办事处，期望透过定期会议与论坛交流，完整串接整个半导体和微电子产业，透过建立与汽车OEM厂商和车厂的沟通合作平台，共同应对挑战、加速创新研发。

除此之外，SEMI亦于今年七月携手台湾车用半导体芯片业者及上下游供应商，共同成立 SEMI Auto IC Master 车用芯片指南，广纳台湾车用半导体上下游供应厂商和解决方案，提供指引给汽车零组件供应厂商及车厂参考，平台网站已于2022年7月7日正式上线。

SEMICON Taiwan展览同期举办「大交通．大未来」科技展暨国际论坛活动，于9月16日，由主办单位台湾交通大学校友总会率领众多台湾车用半导体供应链企业及产学代表，进行智能汽车解决方案展示、未来应用趋势及商机探讨。内容丰富精彩可期，欢迎至官方网站登录报名，掌握有限的参与席次！