ITC-Asia移师亚洲　致茂主讲数码应用芯片化

致茂电子总经理曾一士表示，半导体测试不再只是电子与电路的测试，而是因不同应用，关联到更多不同层面。" alt="致茂电子总经理曾一士表示，半导体测试不再只是电子与电路的测试，而是因不同应用，关联到更多不同层面。">

致茂电子总经理曾一士表示，半导体测试不再只是电子与电路的测试，而是因不同应用，关联到更多不同层面。

于上周圆满完成的ITC-Asia (International Test Conference) 是全球最具指标性的专业测试技术研讨会，汇集全球IC设计与测试的专家，探讨与分析最新的测试技术趋势，主题聚焦于改善制程及设计的相关软硬件，包含用于设计验证、测试、故障分析的设备、零组件、系统与应用软件等。

因应物联网、云端运算、车用电子等新兴应用崛起带来更复杂的制程与系统整合需求，2017年ITC首度移师亚洲与SEMICON Taiwan合作，不仅能完整串连半导体前段设计与后段封测的供应链，并且促进更多的交流合作、创造更多潜在商机。3天不间断主题演讲、产业议题、Call for Paper与技术课程，探讨与分析最新的测试技术趋势，并聚焦最新的物联网及车用电子测试与安全性标准和方法，以及先进的多裸晶整合封装之测试与修补技术等热门主题。

致茂电子曾一士总经理受邀担任开场主讲者Keynote Speaker，以测试设备供应商的角度探讨半导体测试技术。当我们享受高科技带来的便利与全新体验的同时，对半导体芯片生产者与测试设备提供者却是一个巨大的挑战，因为测试不再只是电子与电路的测试，而是因不同应用关联到很多不同层面，例如：机械、光学元件、温度，甚至是化学成分等。

半导体测试层级拉高到了安全、责任与可靠度。自驾车IC品质绝对重要，因关系到人员的安全，车子在不同环境行驶，沙漠到极地的温度变化，历经刮风下雨，IC芯片的可靠度必须要求；同样也是新的应用在VCSEL 3D影像传感，需确保不会对人造成伤害，这些新应用在在考验芯片生产商与测试设备商。

这也代表半导体测试设备商需要更早与客户进行合作，从2011年起，致茂电子已成为一家以量测技术为核心的 「Turnkey Solution」供应商，也是唯一拥有量测与自动化能量的厂商。致茂的产品主要被用于资通讯产业(平面显示器、视频与色彩、光学元件、电力电子、被动元件、电气安规、热电温控、自动光学)、半导体/IC产业，与洁净科技产业(电动车、绿能电池、LED/照明 、太阳能)。有效提升客户产品的品质和生产效率，进而帮助客户提升竞争力。
Analog
致茂在半导体测试领域拥有众多的产品线，从研发至量产阶段所需的设备如：ATE大型测试系统、分选机以及PXI小型化测试平台，皆有完整相对应产品提供客户最适合的选择。致茂完整的半导体解决方案涵盖了不同的芯片测试应用如：消费型芯片 (微处理器、音频芯片、电脑／移动设备周边芯片等)、电源管理芯片 (线性稳压器、直流转换器、交流转换器、LED驱动器等)、射频芯片 (无线网络、蓝芽、移动通讯等)、以及特定领域测试 (影像传感器、无线射频识别等)。

段标：IoT新应用全面启动半导体测试需求

物联网(IoT)将现实世界数码化，拉近分散的信息，统整物与物的数码信息，在架构上主要分为3层，分别为传感层、网络层与应用层，具有十分广阔的市场和应用前景，举凡物流运输、健康医疗、智能环境(家庭、办公室、工厂)、个人和社会领域等，都与IoT息息相关。IoT芯片已广泛使用于网络和各类传感器中，在测试环境中针对不同应用，如何确保每颗IC的功能、性能和品质是否达到标准也就格外重要。致茂半导体事业部张大志总经理认为，因应各种应用，半导体芯片测试必须加入多种测试项目，包括温度、射频(RF)，精密度与速度等，才能符合各类的物联网应用与客户需求。

致茂有完整的半导体测试解决方案，包括SoC/VLSI/Analog测试系统、IC测试分类机、PXI IC测试平台等，对应各类的IoT应用，也有对应的设备，例如应用于崁入式处理器、微控制器(MCU，RF MUC)与传感器、光度传感器(Light Sensor ) 、磁性传感器(Magnetic Sensor)、重力传感器(G-Sensor)／陀螺仪(Gyro)、影像传感器(CMOS Image Sensor；CIS)、指纹识别传感器(Finger Print Sensor)、电射二极管(Laser Diode)、电源管理芯片(PMIC)，与各种类型的无线网络应用(Wireless)等。

IoT应用广泛，相对也在微控制器与传感器带来巨大的需求，业者争相投入这类产品的生产而导致成本竞争相当激烈，电子产品追求高性价比，功能要好，对于测试需求提高，但又要兼顾成本，致茂能够提供具竞争力测试设备，可弹性搭配不同设备与自动化系统，符合客户需求。

段标：AI、智能驾驶，系统层级与烧机测试，确保IC最终品质

有鉴于半导体制程及封装技术的演进，促使消费性电子产品、车用、物联网及AI人工智能所使用的IC功能愈来愈强大，封装密度要求提高，致茂整合系统事业部蔡译庆副总经理提及，部份如SoC/SIP/3D IC等复杂性封装产品，除了透过传统自动测试设备 (Mixed single ATE)来进行电源及信号的检测外，更透过System Level Test (SLT)及Burn-in (BI)检测制程，来对IC进行更全面性的测试检验，以确保产品最终的品质。

也因为车联网IoT与智能驾驶的蓬勃发展，许多车厂纷纷导入ESC (Electronic Stability Control)系统，透过车子本身sensor, camera, lidar and RF接收并传递信号至ESC系统，在系统搜集到各元件的信息后，会快速针对车辆状态分析评估，进而下达不同指令，如同方向盘校正、减速、煞车或发出警示声等，系统中必须有庞大的半导体元件支撑整体运作。由于这些车用元件牵涉到行车安全，因此即使在极端的环境下仍要维持正常的运作，也因为不同车辆的行驶环境，进而导致车用芯片的三温系统层级测试(Tri temperature SLT)需求快速的浮现，而这些车用芯片在通过严格且长时间的高/低温测试后，更能确保其产品品质。

同时，AI芯片在近年来的发展上，更是一线厂商兵家必争之地。现阶段人工智能的发展是建构于平行运算技术及深度的类神经学习(deep learning)上，它透过芯片内部庞大的自我学习及运算能力，让设备或系统能够在正确的时间做出适当的反应，然而这类型的高端产品芯片(GPU/FPGA)价格非常昂贵，要求品质更是严谨，而这类产品的测试验证必须需通过长时间的SLT/Burn-in测试，才能确保每颗芯片能在高温及高压的环境依然能够正常的运算。

致茂电子长时间致力于FT/SLT Handler的技术研发，除了有适合Design house所使用的桌上型的设备; 也提供设计者多功能有效率的测试验证设备；在量产设备方面，致茂电子更提供了多测头有效率三温测试设备以供客户量产需求。致茂电子所提供的测试技术也将针对客户做不同的定制化需求，并提供最佳的测试整合方案。