旺宏推出eMMC存储器布局嵌入式系统的应用

旺宏电子 eMMC 产品系列， 因应嵌入式系统之新兴发展与应用。

据DIGITIMES Research预估，2017年全球3D NAND Flash产能可望较2016年大幅增加118%，2018年的年增率亦将达64%，由于韩国、日本及美国三大存储器阵营竞相投入，但是在良率产能无法快速改善之际，导致全球快闪存储器市场，因为供需不平衡之下，市场缺货与价格上扬，产生供货吃紧的态势。

然而，虽然3D NAND Flash的发展可期，新制程的存储器芯片动则128Gb起跳，在2017年甚至已经跃升以256Gb为主，低容量如64Gb者已经难寻，更低容量的32Gb存储器甚至已经面临即将停产的窘境，旺宏电子(Macronix)产品行销处副部经理员敬山(Bono Yuan)先生接受这次的专访，就直接指出低容量Flash存储器产能大量缺货，对于嵌入式系统(Embedded System)市场冲击最大。

无论是用在智能电视(Smart TV)、机顶盒(Set Top Box)、网通设备(Networking)、数码监控(Surveillance System)、智能穿戴式装置，以及如火如荼快速发展的物联网(Internet of Things)智能装置，还有工业4.0等工业物联网(IIoT)的应用，这些新兴的嵌入式应用都需要大量的低存储容量eMMC快闪存储器。

数据存储式快闪存储器的各种不同产品规格当中，包括CF、MMC、SM、SD等不同的规格标准，由MMC卡所延伸出来的eMMC是最适合作为内嵌式存储器的应用，当初主要是针对智能手机与平板产品而设计，利用精简化的存储器设计，采用多芯片封装(MCP)将NAND Flash芯片和控制芯片包成一颗芯片，可省去零组件占用电路板的面积，并具备防止数据窜改的功能，提高系统安全性，因此eMMC已逐渐成为一种可满足新兴发展的嵌入式系统存储需求的存储器解决方案。

由于eMMC在嵌入式应用主要是扮演存储高容量程序码(Code Storage)的角色，也就是以存储操作系统及应用程序等限定内容为主，因此容量的需求与主流应用例如智能手机及平板等差异相当大，往往被现有存储器厂商所忽略；旺宏为了满足这类型新兴需求，改采差异化策略路线，特别推出一系列中低容量eMMC存储产品以填补供应上的空缺。

eMMC中两大关键元件分别是NAND快闪存储器以及控制芯片，皆为旺宏自有技术研发而成，旺宏eMMC产品线的存储器容量范围涵盖1GB、2GB、4GB与8GB的范畴，提供系统客户多样化的选择，全系列符合JEDEC标准v5.1版本，支持工业标准的工作温度规格，从-40°C到85°C的系统运作范围，并采用标准153脚位的BGA芯片封装技术。

eMMC三大产品优势与五年的长供货期 成为嵌入式系统的最爱

旺宏的eMMC系列产品线具备三大优势，首先是成本结构符合对价格非常敏感的嵌入式系统的应用，价格上极具竞争性，容量上先以4GB为先，但是旺宏看到小容量eMMC的市场需求仍大，所以在产品策略上，随即往1GB与2GB等低容量上发展，满足更广泛的嵌入式系统的需求。

第二，eMMC节省系统厂商的产品设计、开发与测试的时间，对于需要处理极端与特殊任务的工业控制系统厂商，特别重要，举例而言，如视讯监控系统的应用时，因为需要在短时间内写入大量的数据，所以需要在韧体上做调整与设定。

事实上，旺宏在嵌入式系统上所累积了诸多的演算法与经验，对于这些特殊任务的应用，更可以游刃有余，发挥所长，以协助系统厂商解决这些特殊使用情境与状况，所以从NAND存储器、控制芯片与韧体都具备专精的工程实力与技术支持的能力，这也是旺宏与其他业者所具有的最重要的差异。

对采用旺宏eMMC产品的客户，除了坚实的半导体制程的优势之外，还可以取得软件与韧体上的重要协助。第三，采用标准化153脚位的BGA芯片封装，标准芯片尺寸是11.5x13mm但是在1GB与2GB的存储器，甚至使用9x9 mm的封装设计，这是因应智能穿戴式装置受到尺寸的限制，而所做的差异化设计。

为了进一步在品质及可靠性方面达到嵌入式系统应用的要求，旺宏eMMC产品特别着重写入寿命及数据完整性方面之性能，并强化断电保护机制，同时为了考量一般的嵌入式系统如智能家电(Smart Appliance)、工业物联网装置(IIoT Devices)使用寿命往往都很长。

为了让设计厂商能有较长的产品生命周期，旺宏在供货上可维持至少5年的供货期，其目的就是为了提供客户无后顾之忧的半导体解决方案，另外，这也为下一阶段的车用存储器的应用铺路，相关的车用规格产品计划也将于明年陆续开展。

旺宏有效的运用自有晶圆厂产能与技术，针对嵌入式系统的市场提供高品质、高可靠度以及能长期供货与支持的eMMC系列产品，相关产品时程的规划，预计2017年第4季4GB产品将可以初步送样，并配合客户的产品验证、试产与量产的时程，随后的1GB与2GB将于2018年第2季送样，下半年可望放量生产，满足嵌入式系统厂商的殷切需求。