SEMICON先进制程技术论坛 探究半导体产业脉动

SEMICON Taiwan国际半导体展，将于2016年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行，展预期将聚集超过600家国内外厂商参展，并吸引超过43,000参观者到现场参观。

SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容，共规划17个主题展区以及逾20场国际论坛，期望帮助参观者与国际接轨，有效连结客户与供应商，展示最新技术与产品，同时促进微电子产业未来进步与发展。因应消费性产品发展趋势与物联网的整合，SEMICON Taiwan今年更聚焦半导体先进封装制程技术，规划一系列的论坛与活动。

台积电先进模块技术发展处资深处长余振华在2016年7月的SEMICON West谈话中表示，台积电一直以来被称为全球晶圆代工的龙头，但随着时代变迁，台积电将转型成领先业界的系统级封装晶圆制造公司。

余振华资深处长进一步指出，「随着摩尔定律的挑战变得更佳艰困，发展先进封装技术俨然已成为维持竞争力必要手段。」数据指出，拜导入晶圆封装技术所赐，台积电产品在速度及封装厚度上改善了20%，在耐热的表现上也提升了10%。

2016年的SEMICON Taiwan期望透过一系列以先进封装技术为主题的论坛与活动，邀请来自台积电、联电、日月光、矽品、艾可尔(Amkor)、柯林研发(Lam Research)等业界领导厂商，帮助与会者从技术的演进与突破到后端应用衍生的庞大商机，全盘了解先进封装技术对于半导体产业发展的影响。

因应现今消费电子产品轻薄小且高效能的趋势，将多种不同功能的芯片整合于单一模块中，是所有封测厂商所面临的重要挑战之一。在9月7 日上午，「先进封装技术论坛」以扇出型晶圆封装技术出发，针对成本效益与技术整合等关键议题，探讨解决发展半导体先进封装技术的机会与挑战。

于9月8、9日举行之「SiP系统级封测国际高峰论坛」，聚焦3D IC技术、内埋与晶圆级封装技术，剖析创新封装技术如何解决传统尺寸的限制，强化异质整合的能力，以符合未来极微缩产品的设计需求。

除了先进封装技术的论坛主题外，针对市场信息，SEMICON Taiwan另规划CEO高峰论坛与市场趋势论坛，透过重量级讲师的分享，引领高端主管开拓前瞻性的思维。在技术趋势领域，则提供包括智能制造、半导体材料、MEMS、存储器科技、IC设计等多元主题论坛，使与会者快速了解最新加坡际产业脉动，有效提升台湾半导体竞争力。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「SEMICON Taiwan 国际论坛规划多样化的主题，包括市场信息及技术趋势，聚焦热门议题，邀请超过百位来自业界的菁英，深度剖析产业趋势和技术动态，让所有参与者都能迅速掌握全球市场动向！」