全球晶圆代工逆势成长 台积电稳居龙头

TowerJazz的以色列总部。TowerJazz

受到智能手机、平板及笔记本电脑产品的成长趋缓、甚至些微衰退，全球半导体产业表现不佳。然而，针对全球晶圆代工产业2016年成长的预估，却显现在全球半导体市场呈现衰退的情况下，晶圆代工仍能维持成长且优于2015年。

调研机构Gartner、世界半导体贸易统计组织(WSTS)等机构皆调降2016年半导体产值预估。MIC也预估2016年全球半导体市场规模将较2015年衰退3.2%，规模约3,291亿美元。MIC指出，全球半导体表现不佳，主要受到终端PC产业出现较大幅度衰退，加上智能手机出货仅个位数成长这两大因素影响。

IC Insights也预估2016年全球半导体IC市场约衰退2%。然而在整体衰退中，晶圆代工产业仍然维持成长力道，IC Insights预估市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于2015年。台湾晶圆代工产业部分，MIC预估2016年台湾晶圆代工产值可达新台币1万亿1,062亿元，较2015年成长7.7%，观察重点在于28nm以下先进制程需求，以及物联网所需8寸晶圆成熟制程表现。

整体而言，受惠各阶智能手机及物联网新兴应用带动，台湾晶圆代工市场全年仍可望维持稳定成长。尤其是下半年可望因为高端智能手机在16纳米及20纳米等先进制程投片量的推升，产值将较上半年回升。

前四大拿下八成市场  台积电占四成

综观全球晶圆代工市场，约9成以上是由前十大晶圆代工厂所占据，而且，仅台积电、格罗方德、联电和中芯国际这前四大厂商就拿下了全球8成的市场。其中，台积电拿下近6成的市场，其他三大厂商格罗方德、联电、中芯合计营收约占 26%，与2015年持平。

根据调研机构IC Insights日前公布的2016纯晶圆代工厂商销售预估，台积电仍稳坐冠军宝座，且领先对手有一大段差距，即使在IC Insight公布的全球上半年半导体前20强排行上，台积电也名列第三。

IC Insights预估台积电2016年市占率为58%，营收成长8%，增幅高于2015年的6%，营收预估将从2015年的15亿美元成长至2016年的21 亿美元。这样的数据符合台积电本身的预估，台积电共同CEO刘德音于日前表示，2016年晶圆代工市场年增5%的预估不变，台积电维持全年营收较2015年成长5%至10%的目标。

在大型竞争者，如美商Intel及韩国Samsung等整合元件制造商(IDM)纷纷抢食晶圆代工业务的情况下，台积电依然能稳坐晶圆代工龙头宝座，个中原因之一，在于台积电结合上游设备材料商、下游客户，以及整个设计生态环境中的夥伴，共同组成「台积电大同盟」，透过资源整合与协同，此同盟能拥有较大型整合元件制造商更多的研发资源。

整体而言，台积电虽面临日趋激烈的竞争，然而该公司的独特优势，仍能使其保持领先地位。相较于这些IDM公司，台积电专注于代工业务，因此与台积电合作的客户，不需担心自己的产品可能与代工厂的产品会在市场上兵戎相见，也不会发生代工者优先占据产能的情况。

格罗方德晋升冠军 中芯开拓市场力道强

台积电以将近6成的市占率继续拿下第一名的位置，另一家台湾晶圆代工业联电，则因为近年的营收皆呈现个位数，低成长表现迫使联电交出第二名地位，由格罗方德(GlobalFoundries)取代，格罗方德近两年晶圆代工营收皆有双位数的成长。

根据IC Insights的调研报告，2015年全球半导体厂月产能达1,635.0万片8寸约当晶圆，其中，晶圆代工厂格罗方德月产能达76.2万片8寸约当晶圆，年增率高达18%，主要是其位于纽约州的12寸厂已顺利进入量产。不过，该公司的总月产能仅有台积电的4成左右。台积电2015年底月产能达189.1万片8寸约当晶圆，是全球拥有最大逻辑IC产能的半导体厂，台积电2015年底月产能年增率14%。

进一步分析各家晶圆代工厂的营收表现，有几家公司的成长相当令人注意，例如，中芯2016年的营收估计将成长达27%，远优于2015年的14%。IC Insights分析，即便大陆厂商营收加起来仅8.2%，不过，未来5年在大陆官方与私募基金的强力挹注下，2020年大陆晶圆代工厂商营收将能大幅成长。

中芯国际是大陆晶圆代工的指标业者，由于拥有政府的强大补助，大陆的客户享有在当地投产价格优惠，代工价格约比台湾晶圆代工便宜5到9成之多，市场开拓效果显着，且该公司2015年下半年已量产28纳米，近期更推出28纳米HKMG技术，可望进一步吸引客户投产。

此外值得一提的是，以色列 TowerJazz(原Tower Semiconductor)的成长更是耀眼，2016年营收预期将能成长30%，达到12.45亿美元，这样的表现使其成为全球第五大厂，挤下了台湾晶圆代工厂商力晶。除了上述纯晶圆代工厂外，IDM大厂英特尔、三星积极抢进晶圆代工市场，也是值得注意的产业趋势。

IDM大厂抢食代工 版图变化添变量

为了强化在晶圆代工市场的开拓力道，英特尔已宣布与ARM达成授权协议，藉以争取为 LG、展讯等客户代工ARM架构的智能手机芯片。英特尔是在开发者(IDF)大会上宣布已取得ARM的IP授权，将在10纳米制程共同合作，这显示英特尔在晶圆代工市场的扩张企图。

此外，三星为布局物联网市场，除大规模量产模式外，也提供小批量接单的「开放式晶圆代工模式」，以服务具成长潜力的中小型客户。这些IDM大场的积极动作，将为未来晶圆代工的市场版图划分增添变量。

在制程技术的竞争方面，包括台积电、英特尔、三星等皆力拼及早量产7纳米，格罗方德也在日前宣布放弃10纳米制程，直奔 7 纳米。可以预期在2017年，7纳米制程将成为各家晶圆代工业者争夺市场的另一关键决胜点。