千住金属以三位一体满足客户需求

千住金属工业2016年的主题订为「TRINITY SMIC」，其含意为将最新的材料，先进的设备及累积多年的制程技术三者整合一体化，进而提供给客户最佳的焊接解决方案。

2016年的产品介绍的主轴以下列三个重点展开：High Quality Solution(朝向高品质化、不受限的研究)；High Density Solution(朝向高密度封装、永不松懈的研究)；TCO Solution(随时随地为您想得更远、更周全)。

在High Quality Solution部分，半导体封装产业进展至今，已可在晶圆上进行锡球的实装，进而实现产品的超小型化。在车用等产品上的运用也越来越广泛，所以要求卓越的耐热疲劳性锡球客户也逐年增加，因应客户的需求，千住开发了在Wafer实装具有优良耐热疲劳性的M758系列合金锡球产品。对于重视耐落下冲击性能力的产品，千住则开发了抑制了Ag含量而增多了柔软度的M770系列合金。

此外，在具备良好的印刷性水溶性助焊剂WF-6450及WF-6455的搭配下，更能够实现高信赖性封装。

High Density Solution部分，应用在可穿戴式产品及平板的电子零件，随着技术的革新，更进一步迈向小型化，因此，超高密度的封装是不可缺少的。千住开发出应用在Jetting Dispensing工法的M705-NXD900ZH及针对雷射焊接所开发的M705-SGC007锡膏产品。另外，针对超小型半导体封装趋势，亦有直径20um的Micro ball及针对3D封装所开发的铜核球。

最后在TCO Solution部分，除了在高品质化及高密度实装外，在整体成本考量上对应对于千住金属也是重要的课题。为了因应客户的成本考量，千住除了开发出低银化的锡膏产品(M40/M47/M771)，亦有具有多样性特点并用途广泛，在低成本上也相当具有成效的低温锡膏L20-JPP。低温实装制程不仅可节约能源，同时可降低生产价格，在环境上亦有所贡献。