封装制程材料设备商琳得科 新研发产品提升制程稳定性

封装制程材料设备商琳得科　新研发产品提升制程稳定性

半导体后段封装测试制程中，以「胶的专家」着称的材料、设备供应商「琳得科先进科技」，将一同参与半导体年度产业盛事Semicon Taiwan国际半导体展，展示先进材料胶带与设备，提供最佳的自动化解决方案及全方位的产品。

琳得科旗下产品品牌「Adwill(艾的威路)」有封装制程用胶带与设备。Adhesion Level at Will，意为黏着力随心所欲，表示胶膜黏性可完美配合客户需求，应用在各种封装制程及作业。

半导体讲究制程，以提高良率、降低成本为关键考量，从设备面到材料面环环相扣，一般厂商大多只提供设备或材料其中一项，琳得科不只是单独的设备商或是材料商，提供的是整套完整的解决方案。客户透过Adwill品牌的产品，就能够整合材料与机台，直接购入一段制程所需的所有生产设备，省下采购搭配的时间与费用，而当制程环节出现问题或其他需求，也能提供定制的优化服务。

在此次展会中将展出多样新开发的产品，可提高半导体制程生产效能并实现高精密的品质需求。此次展会产品阵容：研磨用表面保护胶带、切割胶带、黏晶切割胶带、芯片背面保护胶带及可对应的相关设备研磨用胶带贴合机、研磨用胶带撕片机、晶圆贴合机及紫外线照射机等，并有实机设备，介绍晶圆贴合作业的特性及优势，呈现最佳的贴合效果。

新产品芯片背面保护胶带LC86系列，除具备芯片背面保护胶带的特性之外，并可对应WLCSP较薄晶圆的材料，也具有贴片后可进行切割作业的能力，提供制程简化的优势。

研磨用表面保护胶带的新开发产品，E-9000系列适用于中高锡球等锡球(Bump)材质，除了拥有良好的包覆性及贴覆后的平整度，并可抑制研磨后晶圆翘曲，提高研磨制程后晶圆的厚度、精度等性能，提升高稳定性生产品质。

琳得科全新推出的机台设备「全自动研磨胶带贴片机RAD-3520F12」，除了缩小占地面积的优势外，并增加机台的UPH，可大幅提升贴合作业的效率及性能，达到研磨用表面保护胶带的低应力贴合及优良切割的要求，实现极薄晶圆的稳定性生产。

更多琳得科国际半导体展参展之详细信息请上「琳得科」官网查询。