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SEMICON Taiwan 2016 半导体设备零组件国产化专区

  • 台北讯

经济部工业局致力于推动台湾半导体设备产业升级,委由金属中心执行「光电及半导体设备产业发展计划」,联合工业技术研究院提供半导体设备产业后勤支持,从引进设备外商在台投资及建立供应链,到整合产、研开发关键零组件、整机设备联盟、引进国际技术合作,并且提供先期验证及测试服务,协助台湾零组件厂满足客户品质需求,加速产品进入客户产线时程,经过长期耕耘已获得实质成果,成功推广至台湾晶圆厂、封装厂及系统厂。

为推广计划执行成果并强化台湾产品市场能见度,将结合「SEMICON Taiwan」展览举行成果发表,于2016年9月7至9日假台北南港展览馆1楼K2326摊位展出,期间除展示计划执行成果外,并于9月8日举办「2016国际半导体先进制程设备技术论坛暨商谈媒合会」,在此诚挚地邀请业界先进莅临指导。

专区产品集。

专区产品集。

金属中心自SEMICON Taiwan 2015首次整合辅导厂商共同展现台湾半导体设备零组件量能,于专区展示多项关键产品,获得各界回响;2016年亦将延续2015年呈现形式,合展厂商有馗鼎纳米科技股份有限公司、锥光金属股份有限公司、印能科技股份有限公司以及华谷电机股份有限公司,将展出高压电浆、洁净系统、特殊表面处理、陶瓷加工、3D IC制程设备等重要产业技术,以及金属中心功能性测试服务平台、智能机械服务,希望藉由多角度的产业分析以及技术研发服务,让全球买主深入了解台湾半导体设备零组件的量能。

议题精选-2016 SEMICON