琳得科提供随心所欲的黏着力 探讨半导体新制程

「琳得科先进科技」于SEMICON Taiwan 2016展示全方位产品及最佳的自动化解决方案。

半导体后段封装测试制程材料、设备供应商「琳得科先进科技」参加由SEMI主办之半导体产业年度盛事SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，将展示全方位产品及最佳的自动化解决方案。

琳得科旗下半导体产品品牌「Adwill(艾的威路)」提供封装制程用产品。Adhesion Level at Will，意为黏着力随心所欲，表示胶膜黏性可完美配合客户需求，应用在各种封装制程及作业。

半导体讲究制程，以提高良率、降低成本为关键考量，从设备面到材料面环环相扣，一般厂商大多只提供设备或材料其中一项，琳得科不只是单独的设备商或是材料商，提供的是整套完整的解决方案。

此次展会中展出多样新胶带产品，芯片背面保护用胶带LC86系列，除具备芯片背面保护胶带的特性之外，并可对应WLCSP较薄晶圆的材料，也具有贴片后可进行切割作业的能力，提供制程简化的优势。

另外，应用于研磨制程之表面保护胶带E-9000系列，可对应中高锡球等锡球(Bump)材质，除了拥有良好的包覆性及贴覆后的平整度，并可抑制研磨后晶圆翘曲，提高研磨制程后晶圆的厚度、精度等性能，提升高稳定性生产品质。

设备部分更不遑多让，因应半导体制程需求，推出新开发之「全自动研磨胶带贴片机RAD-3520F12」，除保有原本之机台特性外，为达到研磨用表面保护胶带的低应力贴合及优良切割的要求，提升机台的产能(UPH)，实现极薄晶圆的稳定性生产。

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