迎战埃米时代 Swagelok发表新ALD阀与积层制造歧管

Swagelok参与SEMICON Taiwan 2026，展示多项产品技术创新。Swagelok

全球流体系统领导品牌美商世伟洛克（Swagelok）2026年参加台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026），因应晶圆制造迈向埃米时代，推出新一代升级版ALD阀件，并公开发表积层制造（Additive Manufacturing；AM）歧管阀的创新流道技术，协助提升先进制程流体系统的稳定性，进而降低总拥有成本（TCO）、提升制程可靠度与机台使用时间，以高品质的解决方案与服务，与客户共同因应AI时代的半导体挑战。

Q1：在AI芯片引领的埃米时代先进制程中，原子层沉积与蚀刻面临哪些主要流体挑战？

AI应用持续推动半导体制程微缩与技术升级，也使制程复杂度同步提高；以一片AI芯片的制造为例，需经历超过2,000道制程程序。随着制程步骤与复杂度大幅提升，原子层沉积（Atomic Layer Deposition； ALD）及原子层蚀刻（Atomic Layer Etching；ALE）制程经常遇到脉冲流量不稳定、强腐蚀性前驱物、高维护停机成本及流道死角等问题，因此提升流体系统的控制精准度与稳定性，是消除前驱物供给变量、维持脉冲高重复性，进而奠定先进制程良率的关键基础。

Q2：Swagelok新推出的升级版ALD7A阀件有哪些核心优势？

Swagelok推出专为ALD与ALE制程所设计的ALD7A阀件，采用独家316L不锈钢材质，具备优于SEMI F20标准的超高洁净度（Ultrahigh Purity）表现。本次升级版进一步支持机台端流量调节，可依不同制程需求灵活调整流量，标准调整范围约达25%。

此外，不同阀件间的流量差异可控制在±1%以内，在提升制程调整弹性的同时，也能维持高度一致的流量表现。ALD7A搭载新版的致动器（Actuator），具备不到3毫秒的快速开关作动能力，整体响应时间更控制在5毫秒以内，可实现高速且高重复性的气体脉冲控制，进一步提升制程控制的精准度与稳定性。

Q3:针对极限高温与强腐蚀性前驱物的严苛环境，Swagelok提供什麽解决方案？

继2025年首度亮相后，Swagelok旗舰款阀件ALD7C现已进入全面量产供货阶段，并已开放全球客户下单订购。ALD7C采用Alloy 22哈氏合金，不仅提供高抗腐蚀性能，同时可承受高达250°C的极限温度环境，满足ALD及ALE的高温制程需求。

ALD7C同样具备流量调节功能，并延续±1%的阀间流量一致性；标准配置下，流量调整范围更可达约35%，为不同制程条件提供更高的调整弹性。此外，ALD7C更独家采用可替换式阀芯（Cartridge）设计，同一阀体可进行5次阀芯更换，避免直接报废，大幅延长产品使用寿命，降低总体拥有成本。

Q4：Swagelok首度发表的积层制造歧管阀技术，如何优化半导体制程产能？

除了新款阀件的展示，Swagelok也首度发表全新积层制造（AM）歧管阀制造技术，可与ALD7C完美协作。透过一体成型设计提升密封可靠度、降低潜在泄漏风险，并依需求定制化打造平滑曲面流道，有效减少死角（Dead Volume），提升流量效率达2.5倍，不仅能显着优化制程产能，并可顺畅支持低蒸气压前驱物输送；此外，其高密度流道配置还可进一步提升腔体（Chamber）空间利用率，满足先进制程对高效率流体输送与空间整合的需求。

Q5：Swagelok如何支持台湾半导体在地供应链与客户？

「在半导体先进制程中，流体系统扮演关键角色，从前驱物的精准输送、流量与剂量控制，到高温环境下的温度均匀性与系统可靠度，都直接影响制程稳定性与良率。」Swagelok台湾总经理Yoon表示。

「Swagelok以『成为全世界所信赖的流体系统专家』为愿景，致力于提供高品质、高可靠度的流体系统解决方案与服务。我们结合全球经验以及在地技术团队的专业支持，持续协助客户因应先进制程对流体系统日益严格的要求，是支撑台湾半导体产业稳定运行的重要夥伴。」

Swagelok创立近80年来，持续研发与制造高品质、高可靠度的流体系统产品，凭藉深厚技术实力，满足半导体先进制程对化学气体输送、精密流体控制，以及高温、高腐蚀与高洁净度等严苛环境的需求。此外，Swagelok亦深耕晶圆厂热管理应用，提供防结露／冷凝解决方案、真空软管、快接等产品，展现多元且灵活的应用能力。

Swagelok所有产品均为美国制造，并透过全球约450位现场工程师及经培训认证的专业技术人员，结合全球技术资源与在地工程团队，提供产品选型、技术谘询、定制化组装与实务训练的整合服务。Swagelok深耕台湾28年，持续秉持「以客户为核心（Customer-Focused）」的服务精神，协助晶圆制造大厂、设备制造商（OEM）及系统整合夥伴因应AI与先进制程的各式流体挑战，共同提升营运效率与晶圆良率。