科思创COMPUTEX 展出前瞻材料 开启AI时代新可能

「材料效应」不仅关乎材料在产品中的表现，更在于材料专业如何在创新旅程中支持客户。台湾科思创

台湾在全球电子价值链中持续扮演关键角色，而AI的快速发展一再地提高电子元件与系统设计规格需求。在COMPUTEX 2026期间，科思创举办「掌握AI趋势下的材料效应发展趋势」研讨会并展示一系列前瞻性材料解决方案，获得产业人士的高度关注。研讨会展示了材料创新如何驱动下一代产品开发，尤其聚焦在AI数据中心服务器、热管理解决方案与户外网通设备等领域。

科思创工程塑料事业部全球总裁王丽表示：「『材料效应』不只关乎材料在产品中能发挥什麽作用，更在于材料专业能力如何支持客户的创新进程。整合高性能聚碳酸酯、永续材料、应用开发与全球供应能力，科思创帮助客户在AI时代将电子产品从概念推进至量产。」

强化AI数据中心服务器性能

随着AI应用规模持续扩大，支撑算力的硬件系统的运作环境也日益严苛。在数据中心与高效能运算服务器中，功率密度不断攀升、架构更加精巧紧凑，对材料的阻燃、热稳定、结构强度与轻量化提出了更高规格要求。在高效能运算（HPC）服务器与数据存储系统中，导风管、HDD/SSD[1]托架、前面板、导光条等零组件，既要在紧凑设计布局中维持精密公差，又要承受频繁的维护保养。

这些需求将更讲究材料在耐用、阻燃与耐热，及出色的加工性能方面的表现。科思创的聚碳酸酯解决方案可满足更高的服务器应用规格需求，同时支持薄壁结构与复杂造型的加工。此外，含循环生物质原料成份的RE系列与消费后回收（PCR）聚碳酸酯，更能在不牺牲性能的前提下，为AI基础设施提供更多低碳材料选择。

热管理聪明提升性能与设计

随着AI时代的电子产品与联网设备日益走向高性能、小型化与全天候运作，热管理已成为系统性能与产品设计中的关键要素。在有限的空间内提升功率密度，在散热方面是一项挑战，代表材料在支持散热的同时，还需能使元件轻量化，并方便做高整合度的设计。

以新一代Wi-Fi路由器为例，模克隆TC聚碳酸酯集热管理、尺寸稳定、轻量化与阻燃于一身，非常适合这类精巧装置的热管理设计。相较于金属散热片或多部件散热方案，这种以材料为基础的热管理方式能够简化生产与后处理流程，在优化整体成本的同时释放更大的设计潜能。

拓展户外联网可靠度

AI应用仰赖高度联网，也因此，电信与网通基础设施也随之延伸到更复杂的户外环境。5G基站、卫星终端、户外Wi-Fi设备等，必须在严苛的户外环境中同时维持稳定的信号表现与设备防护能力。在极端温度变化、尤其是低温环境之下，传统的网络设备外壳较易脆、破裂。科思创低温抗冲聚碳酸酯解决方案，可在 -40°C 到 85°C 的剧烈温差与高盐环境中，确保设备维持稳定的信号传输。

这类聚碳酸酯材料有优异的尺寸稳定性，在宽频高低频段中皆能保持稳定介电性，并具备优异的耐候性与抗紫外线能力，能为严苛户外环境下的设备与天线外壳提供可靠保护，帮助户外网通与电信设施长期可靠地运作。