宜鼎参展COMPUTEX 2026 构筑边缘AI「五层关键架构」 智能应用 影音
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宜鼎参展COMPUTEX 2026 构筑边缘AI「五层关键架构」

  • 李佳玲台北

宜鼎参展COMPUTEX 2026,构筑边缘 AI「五层关键架构」,携手国际大厂展示异质 AI 平台于产业端、企业端落地实绩。参展内容将横跨边缘AI五层核心架构:运算、存储器、存储、传感与通讯、软件,不仅具备呼应次时代运算规格的完整产品阵容,更将单一模块与平台加以串接、整合,打造出企业地端LLM调校、重型机械智能安防、AMR自主移动机器人与OCR货柜识别等应用场景,全面展现边缘AI的落地可行性。宜鼎
宜鼎参展COMPUTEX 2026,构筑边缘 AI「五层关键架构」,携手国际大厂展示异质 AI 平台于产业端、企业端落地实绩。参展内容将横跨边缘AI五层核心架构:运算、存储器、存储、传感与通讯、软件,不仅具备呼应次时代运算规格的完整产品阵容,更将单一模块与平台加以串接、整合,打造出企业地端LLM调校、重型机械智能安防、AMR自主移动机器人与OCR货柜识别等应用场景,全面展现边缘AI的落地可行性。宜鼎

全球边缘AI解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际(Innodisk),将于COMPUTEX 2026展示全方位生态系解决方案。宜鼎本次参展内容将横跨边缘AI五层核心架构:运算、存储器、存储、传感与通讯、软件,不仅具备呼应次时代运算规格的完整产品阵容,更将单一模块与平台加以串接、整合,打造出企业地端LLM调校、重型机械智能安防、AMR自主移动机器人与OCR货柜识别等应用场景,全面展现边缘AI的落地可行性。欢迎业界先进6月2至5日亲临COMPUTEX 2026现场,体验宜鼎集团旗下多款顶尖的边缘AI解决方案。地点:台北南港展览馆1馆,展位编号K0106(Innodisk 宜鼎集团)。

宜鼎集团董事长简川胜表示,「2025年我们提出『产业型 AI』与『企业型 AI』的双轨市场策略;而在2026年COMPUTEX盛会上,我们与提供先进运算架构的国际夥伴、垂直市场专家共同带来实质成果展示。透过横跨『五层架构』的边缘AI解决方案,成功将AI算力转化为真正能落地于产业及企业真实情境的应用,协助全球客户在安全可靠且具规模的架构下,加速迈向智能化升级。」

聚焦企业AI:落实数据主权与安全性的地端LLM解决方案

2026年展览焦点之一,是宜鼎专为提升企业AI部署安全性与便利性打造的地端AI解决方案。其中,AccelBrain采用APEX-X200边缘AI平台,能实现完全掌握数据主权的地端大型语言模型(LLM)部署;与之相辅相成的AccelTune则提供无程序码(No-code)的LLM调校体验,并于搭载Intel Xeon 6700处理器与支持NVIDIA RTX PRO双GPU的APEX-S100边缘AI服务器上运行。结合两项解决方案,能协助企业在不依赖公有云的情况下,建构出安全且符合特定应用需求的LLM工作流程。

产业型AI边缘应用实例:严苛环境下的智能工安防护

除了企业端应用,宜鼎也将展示边缘AI如何在严苛的工业环境中发挥实效。现场将展出重型机械安全解决方案,整合8路达到IP67与IP69K防护等级的宜鼎GMSL2镜头模块,提供由AI驱动的环景影像拼接、驾驶监控(DMS)及盲点侦测(BSD),提升人员在户外施工场景中的环境感知能力与操作安全性。

作为Intel Gold Partner,宜鼎亦将推出搭载Intel Core Ultra Series 3 处理器的APEX-E400边缘AI系统。该系统采用CPU-GPU-NPU异质运算架构,最高可支持16路影像同步串流与并行AI模型推论;现场更透过 Intel OpenVINO的动态展示,呈现该三合一架构如何灵活分配工作负载,大幅优化边缘AI运算效能。

同时,宜鼎在与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)深度合作下,持续扩展旗下AI on Qualcomm Dragonwing系列边缘 AI平台,在紧凑空间内实现兼具高效能、低功耗的边缘推论。本次将展出最新的IQ9、IQ10高算力AI运算平台、以及支持Windows系统的IQ-X系列边缘AI解决方案等。

此外,现场展出包含「AI 螺纹瑕疵检测」与「多路视觉影像处理」等动态应用,便是由宜鼎旗下采用Dragonwing IQ-9075 SoC的COM-HPC Mini平台驱动。此外,宜鼎亦将AMR(自主移动机器人)与GMSL2镜头、3D 深度镜头整合,实现精准的空间感知、ROI(关注区域)安防侦测,并串联自动紧急煞车系统,达到有效的实时决策。

宜鼎以硬件为稳固基石、软件为应用加值

边缘AI应用需要建构于可靠、高效、强固的硬件架构。宜鼎深耕工控领域二十年,持续推进旗下产品创新,引领业界标准。本次于亦全面展出旗下工业级存储器、存储、通讯与传感产品线,持续引领业界标准。

存储器方面,将展示新一代DDR5 8000 RDIMM、CUDIMM、CSODIMM,以及领先业界的12800 MRDIMM与CXL 扩充卡(AIC);存储产品则包含EDSFF与U.2界面的数据中心SSD,以及采用最新218层 3D TLC的工业级解决方案。在通讯与传感领域,宜鼎首度发表SFP28 25GbE以太网络扩充模块,以及全球首款M.2界面SFP+ 网络扩充模块。同时,针对 AI 影像视觉识别,现场将展出全系列GMSL2、MIPI与USB 界面工业级镜头解决方案。

软件赋能,亦是宜鼎AI生态系的关键一环。宜鼎成功将端到端边缘AI MLOps平台 Edge Impulse,与宜鼎自行研发的云端智能管理工具iCAP进行深度整合,于现场演示Agentic AI(AI 代理)能力,实现自动化的线上模型更新与快速部署。透过上述横跨软硬件的全面性展示,宜鼎完整呈现「边缘 AI 生态系:五层关键架构」,协助客户在各式应用场景中安全、可靠且规模化的落实AI转型部署。