FOPLP战局升温：群创牵手台积抢尽锋头 双虎、夏普攻半导体封装各有各路
- 郭静蓉／台北
随着AI芯片技术升级，芯片面积增加与异质整合封装技术发展，皆推升封装尺寸，使得半导体厂竞相引进FOPLP取代FOWLP，透过「以方代圆」提升生产效率。DIGITIMES...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
