SK海力士积极扩充HBM4产能 韩美半导体拿下设备订单
- 蔡云瑄／综合报导
韩美半导体（Hanmi Semiconductor）公告，已与SK海力士（SK hynix）签署HBM4制造用「TC BONDER 4.5 GRIFFIN」设备供应合约。根据韩媒ET ...
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