AI、高速运算推升电子制造与测试需求

算力时代品质先行！倚强自动化测试平台，为高端AI服务器筑起零缺点防线。倚强科技

根据工研院IEK数据，2026年第1季台湾IC封测业产值年增27.3%，其中IC测试业年增24.5%。随着AI服务器与高效能运算（HPC）需求持续扩大，高端封装及测试需求同步升温，PCBA复杂度与单板价值同步提升，进一步推升制造端对品质、良率与测试效率的要求。

PCBA高复杂度与高价值化  测试需求前移

随着PCB层数增加、高精度元件导入及产品功耗提升，PCBA的复杂度与制造成本持续提高。尤其AI服务器搭载高效能GPU、高容量HBM等关键元件，使单一电路板的价值大幅提升。

在此趋势下，若将检验集中于制程后段或出货阶段，微小的焊点、元件或电路缺陷都可能造成整机异常，进而增加返工、报废与维修成本。因此，将测试前移至制造早期，及早发现并排除缺陷，已成为提升良率、降低制造风险与成本的重要环节。

ICT重新成为板端品质关键

在PCBA制造流程中，ICT可作为板端测试的重要品质防线，透过早期验证元件、电路连接及基本电性，及时发现制程缺陷并回馈产线调整。透过测试前移，可降低缺陷流入后续制程的风险，减少返工与报废，提升整体生产效率与产品可靠性。

从ICT到FCT、BFT，走向多阶段测试

随着产品复杂度提升，单一测试已不足以涵盖完整制造需求，测试逐步走向多阶段验证：1.ICT（In-Circuit Test）：检测元件、焊点、开短路及电路状态，确认板级组装与电性。2.FCT（Functional Circuit Test）：模拟产品运作条件，确认电源、通讯、界面及相关功能。3.BFT（Burn-In Test）：透过长时间运作或特定压力条件，筛选早期潜在故障，以提升产品可靠性。4.BST（Boundary-Scan Testing）：利用芯片内建的JTAG架构，无需实体探针即可自动检测电路板芯片引脚开路与短路缺陷。诚如上述，透过不同阶段的测试相互配合，可及早识别缺陷，降低问题流入后段制程与出货端的风险。

倚强科技布局整合式测试方案

面对高复杂度PCBA与多元制造需求，Aethertek倚强科技专注于量产测试解决方案，涵盖ICT至FCT。旗下T1000／T3000 测试平台采模块化架构，整合自有测试软件、弹性硬件配置及可达3,000以上的测试针点，可依产品需求灵活配置，支持MDA、ICT、FCT等多元测试应用。

此外，倚强科技亦提供 是德科技（Keysight）测试治具设计与SSTC边界扫描测试服务，针对治具通用性及难测针点等挑战，提供具成本效益的测试方案，协助客户因应高复杂度PCBA与不同制造阶段需求。

测试事业成长  AI市场带动新动能

AI、高效能运算与高端电子产品需求持续扩张，也带动测试市场成长。倚强科技2026上半年测试业务营收已达2025全年测试业务营收约60%，反映高端电子制造与测试需求持续提升，也展现公司测试事业的成长动能。

展望未来，AI、高效能运算与高速电子产品仍将推动测试需求升级。因应服务器产能与自动化需求，倚强科技亦将提供精密测试自动化规划与整合服务，提升测试效率与整体效益，进一步扩大测试服务范畴。未来将持续深耕利基市场，朝着高度整合、全自动化并弹性化发展，强化测试方案与服务能力，拓展全球电子制造市场，持续创造新的成长动能。欲了解更多，请造访倚强科技官方网站。