SEMICON Taiwan 2026规模创新高圆满谢幕

SEMICON Taiwan 2026汇聚逾1,300家展商、4,300个摊位，吸引来自全球65国、超过13万名专业人士参与。SEMI

为期三天的SEMICON Taiwan 2026实体展已于9月4日在台北南港展览馆圆满落幕。本届展会以「Transform Tomorrow共构未来」为年度主题，汇聚逾1,300家展商、4,300个摊位，吸引来自全球65国、超过13万名专业人士参与，展商与摊位规模双创新高。

展期间逾50场论坛集结350位国内外讲师、吸引逾11,000人聆听，并举行120场现场发表会，聚焦AI、先进制程、先进封装、矽光子、量子、永续与网安等关键议题；展会前后并促成SEMI半导体材料联盟、台湾高铁跨域合作及Silicon Catalyst全球策略夥伴关系等多项合作，展现SEMICON Taiwan串联全球半导体生态系的加值平台角色。随着AI带动产业需求与展会规模持续成长，为确保多场馆于同一档期具备完整空间配置，SEMI宣布SEMICON Taiwan 2027将于2027年8月18日至20日举行。

AI驱动生态系协作  全球领袖与前瞻技术齐聚

首度升级为全天规格的「大师论坛暨全球生态系高峰会」完整覆盖AI全价值链。Google AI与基础架构资深副总裁暨首席技术专家Amin Vahdat首度在亚洲发表主题演讲，微软、美光、博通、英飞凌、Meta与NVIDIA企业高层接力分享，启诺迪（Qnity）、科磊（KLA）与默克（Merck）高层更首次来台演讲。

压轴炉边对谈由日月光半导体CEO暨SEMI全球董事会主席吴田玉与台湾半导体产业协会（TSIA）理事长侯永清主持，偕联发科技副董事长暨CEO蔡力行、台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）理事长暨富士康科技集团董事长刘扬伟、欣兴电子董事长兼策略长简山杰同台，首度集结IC设计、晶圆制造、封装测试、载板与电子制造五大供应链环节领袖，凸显AI时代产业正从单点突破走向生态系协作。

供应链须深化从设计、材料到制造的端到端合作，从「Made in Taiwan」走向「Made with Taiwan」，透过长期互信、跨国合作与持续投资，回应AI对速度、规模与供应韧性的更高要求。

展区方面，高科技智能制造专区汇聚近350家厂商、年增20%，跃居规模最大展区；封装技术概念区近300家厂商参与、年增6%，位居第二，印证AI驱动下的产业投资重心。2026年并首设量子技术、晶圆智造与小芯片等创新展区，矽光子与共封装光学（CPO）持续成为市场焦点；芯片新创特区集结逾40家半导体新创并首度推出闭门制「创新创投日（SEMI Venture Day 2026）」，Dream Fab展区则串联十家产业夥伴将晶圆厂「搬进展场」，以实机、模型与材料呈现晶圆厂缩影，让年轻学子与国际访客近距离认识半导体制造、深化人才培育与产业交流。

确保多场馆空间配置 SEMICON Taiwan 2027定档8月18日至20日

随着AI带动产业需求与SEMICON Taiwan规模持续成长，展览、论坛及系列活动所需空间同步扩大。为确保多个场馆能于同一档期提供完整且充足的空间配置，SEMI自一年前即启动跨场馆档期与空间规划，最终将SEMICON Taiwan 2027定于8月18日至20日举行，为持续扩大的展会内容、国际参与及产业交流预留更完整的发展空间。

SEMICON Taiwan 2027的摊位规划及预选作业自2026年6月即已启动，目前摊位需求与整体规模均持续成长，包括欧美业者在内，仍有厂商希望取得更多展览空间。SEMI也感谢过去三个月来所有会员对2027展会时段更新与相关规划的支持。

SEMICON Taiwan 始终以完整半导体生态系为核心，汇聚台湾「护国群山」及全球产业夥伴，涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料等完整供应链。展会内容与档期规划皆从整体产业需求与长期发展出发，致力让每一位产业夥伴都能在平台上创造交流、合作与成长价值。