TE Connectivity于COMPUTEX 2026展示AI数据中心创新技术

 TE Connectivity（以下简称TE），全球连接器与传感技术先进企业，正透过专为下一代基础架构所设计的完整连接解决方案组合，赋能人工智能（AI）与机器学习（ML）的演进。在台北举行的COMPUTEX 2026中，TE将与客户及合作夥伴交流互动，聚焦展示高速、高密度连接、电源与散热，以及光学解决方案的创新技术，彰显其如何协助客户打造AI的未来。

TE数字数据网络（Digital Data Networks）事业部资深副总裁暨总经理Vishwas Rao表示：「AI与数据驱动的工作负载持续成长，对数据中心基础架构带来前所未有的要求，涵盖速度、密度、可扩展性、电源效率及永续性。TE正站在技术前沿，推动端对端连接的创新，并与生态系夥伴携手合作，共同实现下一代AI基础架构。」

以HVDC重新定义数据中心电源与永续性

随着AI数据中心对配电效率与功率密度的需求日益提高，产业正从传统的12V/48V架构转向800V架构。

TE以端对端的高压直流（HVDC）电源解决方案助力此一转型。从连接器、线缆到汇流排系统，TE的产品组合有助于减少电力损耗、优化散热表现，并实现从AC输入到IT负载的高效率电力传输。

以液冷解决方案提升高密度电源

机柜功率密度的持续攀升，使得先进热管理成为AI数据中心设计中的关键要求。液体冷却正逐渐成为支持高密度环境中安全且可规模化运作的重要技术。

TE针对此需求提供液冷电源解决方案，将冷却功能直接整合至电力传输系统中，从而实现更高的电力传输与更优异的热管理。TE的液冷式垂直汇流排技术有助于达成更高的功率密度。

推动大规模AI的光学连接技术

更高的带宽、更低的延迟与更高的效率，正推动光学界面愈来愈接近运算单元，进而重塑数据传输与数据中心架构。TE拥有从近芯片界面到机柜级解决方案的端对端光学基础架构，能够支持高效能运算（HPC）工作负载，实现高效率、可扩展的光学架构。

透过生态系合作驱动创新

TE与产业领导者紧密合作，共同开发具备适应性且面向未来的AI基础架构。

在COMPUTEX 2026（南港展览馆1馆，摊位编号J0106），TE与创新的云端IT基础设施供应商纬颖科技（Wiwynn）携手合作，共同展示AI数据中心连接技术的联合创新，彰显生态系合作如何加速下一代基础架构的部署。

Wiwynn副总裁Tony Wen表示：「AI基础架构的快速演进，正推动数据中心在电源效率、散热管理与高速互连技术上的持续突破。我们与 TE 在 2026 年台北国际电脑展上的合作，凸显了高压直流（HVDC）、液冷导电排（liquid-cooled busbar）与光学扩展（optical scale-up）等创新技术在实现下一代 AI 数据中心中的关键作用，并将有助于加速为超大规模云端业者部署更具效率与扩展性的 AI 基础架构。」

凭藉深厚的合作夥伴关系与韧性十足的全球供应链，TE协助客户充满信心地扩展规模，以因应AI不断演进的需求。更多信息，敬请点此访问或关注TE官方微信「泰科电子TE Connectivity」。