NDS推出整合型PLP Panel Thinning与Planarization解决方案

随着先进封装技术持续朝高密度与大尺寸基板发展，Panel Level Packaging（PLP）正快速成为业界关注的关键技术。然而，在实际制程导入过程中，翘曲（Warpage）控制始终是最具挑战性的核心课题之一。

从模封后的应力累积、Temporary Bonding支撑、减薄研磨，到布线前的表面平坦化，各制程环节若控制不当，皆可能影响对位精度、厚度均匀性与表面品质，进而冲击整体良率与制程稳定性。

针对此一关键痛点，NDS台湾日脉推出「Integrated PLP Panel Thinning & Planarization Solution」整合方案，依循PLP制程需求，串联翘曲控制、Temporary Bonding、高精度研磨、进阶平坦化，以及Debonding与清洁等关键步骤，协助客户于各制程节点建立稳定且可控的加工条件。

在制程前段，透过应力补偿材料进行翘曲控制，有效降低Panel于模封及热制程后的变形风险，提升基板于后续加工中的尺寸稳定性。随后导入Temporary Bonding系统，将Panel与Glass Carrier进行暂时贴合，使大尺寸Panel于减薄与加工过程中获得稳定支撑，降低破裂与变形风险。

进入High Precision Grinding阶段后，透过精准减薄控制Panel厚度与Total Thickness Variation（TTV），有效降低表面损伤与局部应力集中，为后续制程奠定稳定基础。

于Advanced Panel Planarization阶段，整合抛光设备、专用抛光垫与悬浮研磨添加剂，进一步优化Panel表面平坦度与品质，改善表面粗糙度、降低微刮伤与局部高低差，为RDL等精密布线制程提供理想基底条件。

最后，在Debonding与清洁阶段，透过解键合设备与清洁系统的整合，安全去除Glass Carrier，同时降低残留与污染风险，确保Panel表面完整性与后段封装品质。

对PLP制程而言，翘曲控制、厚度均匀性与表面平坦化为影响制程稳定性与最终良率的三大关键。NDS台湾日脉透过整合材料、设备与制程技术，打造横跨前后段的完整解决方案，协助客户建立高稳定性与可扩展性的PLP制程架构，加速先进封装技术的落地与量产应用。

NDS台湾日脉将于Touch Taiwan（4月8至10日）于南港展览馆一馆4F（Booth N217）展出PLP整合解决方案，欢迎业界先进莅临交流。详细信息请洽NDS台湾日脉。