高柏科技以散热科技驾驭AI时代高速成长

大量算力支撑人工智能（AI）应用的红火发展，大语言模型如ChatGPT-5等新应用的上市，一举激励大量投资涌入数据中心的建置，同步驱动台湾半导体与服务器产业快速成长的引擎，尤其在AI服务器的生产组装代工的生意迅速成为产业与科技巨擘驾驭全球AI技术的领先指标，当中高密集度CPU与GPU处理器的设计架构，同时推升散热技术的强大需求。

高柏科技（T-Global）游宝翰协理与庄雯璋课长连袂参加IC之音《科技领航家》，接受主持人朱楚文专访，随着AI赋能的智能电子装置的蓬勃发展，快速提升散热效率的热处理技术已经成为多方关注的技术议题，目前在先进处理器的散热模块的发展已经看到主流的趋势从气冷式（Air Cooling）解决方案逐步朝向水冷式（Liquid Cooling）系统大步前进。

以热处理技术规格来看，处理器上散热模块的设计热设计功耗（TDP）从800W（瓦）的范畴起跳，2024年到1200瓦，目前正逐步飙升至2300瓦的设计，散热模块的市场正热滚滚发烫中，庄雯璋直言未来几年看到五千瓦以上的散热规格，甚至到一万瓦，都已经不足为奇了。

就散热技术而言，三大主流的技术涵盖气冷式、液冷式与浸没式冷却，气冷与液冷透过不同材质来吸收热能并降温成为主流；而新兴的浸没式冷却技术则是将服务器完全浸泡在绝缘液体中进行散热，其虽然效率最高，但是技术与成本高昂，都仍在持续的开发与验证的阶段。

相变化材料的开发强化AI时代的散热挑战

游宝翰协理认为除了少数的前沿技术发展的科技巨擘追逐诸如大语言模型训练的使用情境下，才看得到这麽大的能源使用的案例，一般人或是中小企业所关心的还是使用的场景中兼顾效能与成本的散热解决方案，这也是高柏所关注的生意机会。

在产品研发方面，高柏科技将持续投入金属散热材料、液态金属、AlSiC铝碳化矽、铟片等前瞻技术的开发，从固态散热片加金属模块，到散热风扇与制冷的风扇，开发最适当的散热与导热材料与技术，并强化散热模块的设计与生产能力，为客户提供更全面、更高效的散热解决方案。

值得一提的，新产品线的发展上，高柏科技近几年开始导入相变化材料，也就是原本是固态材料具备容易组装的优势，但是遇热后该材料再转变成液态协助散热降温，这种目前用在尖端电竞电脑或游戏主机中看到的液态金属解决方案成为新技术的亮点，为了解决这种材料常见的溢流与价格成本的问题，高柏科技已经有崭新的设计方案做为因应，也就是不让液态金属流出来而造成腐蚀而影响系统运作。

积极扩展全球同步营运的服务据点与客户共舞

除了新技术的开发之外，游宝翰也观察到目前客户使用的情境与实际客户的痛点，尤其当客户的机房或空间场域受限下，多半是从现有的设备或是环境下去做散热解决方案的改良，例如把原本200到500瓦提升到一千瓦散热功耗设计时，以不改周遭的环境，又可以解决问题的设计方案，也就是将高柏科技的角色从散热模块的TOTAL SOLUTION供应商，再兼具顾问服务商的角色扮演，建立能够与客户共舞的关键伙伴的关系。

再者，因应供应链全球化的移转大趋势，高柏科技目前同步扩张在制造领域的投资，除了扩展台湾制造基地的规模，以及越南建造的海外制造基地之外，并部署包括在中国、日本与更多海外据点打造全球零时差顾问师团队，提供24小时365天的全球同步营运的服务实力，高柏持续以研发与制造贯穿垂直整合的实力，掌握AI时代高速成长的契机。