SK海力士荣获全球半导体联盟2025年度两项大奖
- 郑宇渟／台北
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SK海力士于2025年12月7日宣布，于当地时间4日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的2025年度全球半导体联盟（ 以下简称GSA）颁奖典礼上，荣获年营收超10亿美元部门「最佳财务管理半导体公司奖」和「亚太杰出半导体企业奖」。
自1996年以来，GSA每年举办颁奖典礼，是半导体产业内最具权威性的年度颁奖典礼。该奖项涵盖领导力、财务表现、业界声誉等多个领域，以表彰取得卓越成就的企业与个人。
SK海力士继2017年后再度获得「最佳财务管理半导体公司奖」，并首次斩获「亚太杰出半导体企业奖」。这次双重荣誉彰显了公司作为全球半导体产业标杆企业的地位。
公司表示：「两年前，尽管面临意想不到的市场低迷，但公司凭藉HBM等面向AI存储器的技术优势，率先走出了困境，其全球最高水准的经营成果得到了广泛认可。公司将以在面向AI的存储器领域的领先地位为基础，持续推动企业稳健成长。」
依托技术优势与以客户为中心的经营策略，SK海力士提前向全球AI市场亮相突破性HBM解决方案，并及时回应客户需求，从而赢得此项殊荣。
SK集团会长崔泰源一贯强调：「越是面临挑战，越要坚定不移地专注于提升技术实力。」这种长远视角下对技术投资以及国际合作关系构建，有效推动了SK海力士持续改善经营业绩并显着增强了财务稳健性。
自2025年以来，公司业绩持续刷新季度历史纪录。2025年前三季度的累计营收达64万亿韩元，营业利润达28万亿韩元。在当前成长态势下，2025全年业绩超越2024年的历史最高纪录（营收66万亿韩元、营业利润23万亿韩元）已成必然趋势。
公司财务稳健性也得到大幅改善。截至2025年第3季度末，公司的现金及现金等价物达到了27.9万亿韩元，环比增加了10.9万亿韩元，而债务规模为24.1万亿韩元，成功实现了约4万亿韩元的净现金头寸。
基于这些成果，SK海力士将持续实施大规模投资，进一步巩固其在面向AI的存储器领域的领先地位。目前，清州M15X工厂已于2025年10月提前开放无尘室，通过加速引进生产设备，预计将于2026年上半正式启动HBM量产。同时，龙仁半导体集群一期工厂已于2025年2月正式动工，目前正全力推进建设，力争提前竣工。
此次获奖与大规模投资的全面启动，将共同推动SK海力士进一步巩固其在面向AI的存储器领域的领先地位。
当日颁奖典礼上，SK海力士AI Infra担当金柱善社长（Chief Marketing Officer；CMO）和SK海力士美洲地区担当副社长柳成洙共同出席，金柱善社长代表公司上台领奖。
金柱善社长表示：「很荣幸代表SK海力士领取这个奖项。作为『全方位面向AI的存储器创造者（Full Stack AI Memory Creator）』，公司将凭藉引领市场的产品与差异化技术实力，携手客户共同创造新价值，引领AI市场的发展。」
