Takano亮相SEMICON Taiwan 展示先进晶圆检测技术

Takano将于SEMICON Taiwan 2025展会展示WM系列等晶圆检测设备，诚挚邀请您莅临南港展览馆一馆4F No.N1383摊位了解更多。Takano

在晶圆制造及后端测试与封装过程中，晶圆表面检测设备能有效发现缺陷、微粒污染与其他可见问题，确保产品符合严格的品质标准。日本知名检测设备制造商Takano将参加SEMICON Taiwan 2025（南港展览馆一馆4F，摊位N1383），展示广受好评的WM系列检测设备，为台湾晶圆厂提供高效解决方案。

Takano深耕台湾20年，在检测领域更拥有30年以上经验。凭藉成熟的设备与专业团队，并与在地厂商建立紧密合作，能依产线需求提供定制化检测系统，协助企业提升竞争力。WM系列具备高灵敏度与多尺寸晶圆检测能力，适用于裸晶圆与涂布晶圆，广泛应用于半导体产业。

其主要特色包括：1.侦测48纳米至5微米的颗粒、刮伤等缺陷。2.支持制程控制、新产线建立、出货前与入厂检测、研发应用。3.WM-10R可依需求支持FOUP、Open Cassette或SMIF Port。

WM系列不仅具备高效能与高性价比，采用雷射二极管技术与稳定光学设计，有效降低维护成本并保持检测精准度；轻巧的机台设计亦能节省产线空间。同时，系统配备自动晶圆校正与直观软件界面，让使用者能快速上手。无论是从旧系统转换，或首次导入WM系列，皆能顺畅操作。

Takano在全球拥有超过800台的安装实绩与完整的技术支持网络，于台湾亦设有据点，为台湾客户提供从需求沟通到后续维护的一站式服务，确保设备长期稳定运行。

Surf-scan无图形晶圆表面污染分析服务

除了检测设备方案外，Takano台湾子公司台湾鹰野亦提供晶圆表面污染量测服务，专为不需频繁使用检测设备的客户而设计。为就近服务在地客户，我们已于2024年在台中事业所导入最新机型WM-7SR，并由原厂技术人员操作测试，确保专业与可靠。

此服务具备成本低廉、交期弹性、数据化呈现等优势，同时支持多种材质晶圆（如Si、GaAs、InP、Film Wafer）的表面扫描。

若您有单次量测需求，诚挚邀请莅临Takano摊位（南港展览馆一馆4F No.N1383）洽询，我们将安排专人为您详细说明。