东丽工程先端半导体正式销售先进封装专用的大型玻璃基板检测设备

东丽工程先端半导体MI科技株式会社日前在光学式外观检测设备INSPECTRA系列中，新开发一款以高效率制造先进半导体的技术而备受注目的玻璃基板用检测设备，于3月起开始销售。

此设备不仅可以检测出图案瑕疵和异物，还是一款可以把玻璃基板特有裂缝（裂痕）等不良之处检测出来的设备，并支持使用于面板级封装（PLP）等方面的玻璃芯中介层以及重布线用的玻璃载体。

东丽工程将向PLP等制造先进半导体的制造商销售大型玻璃基板检测设备，在2025年度达到10亿日圆、2030年度达到20亿日圆的订单额。

目前，在「2.5D封装」这个下一代半导体制造技术中，因随着半导体的功能提升使半导体芯片的尺寸变大，以及因高整合化使每个封装的芯片数量有所增加，而中介层这个把芯片与基板进行电力连接的中继部件，其规模也持续扩大。

一直以来所使用的矽中介层都是用12寸硅片制造，由于其为圆形，所以每片晶圆的切割数量就会变少，这对于需求的供给量则成为一项课题。因此，可以制造出大尺寸的基板来取代矽中介层，且能够适合高密度安装的玻璃基板正受到注目。

然而，因其为玻璃素材可能会出现细微裂缝（裂痕）的情况，且使用含有此种缺陷的玻璃基板所制造出来的半导体在运作的稳定性上会有问题，因此必须在制程中将其去除。

从过去以来，都是使用光学技术进行正面检测，但由于检测设备的结构限制，只停留在检测出正面的缺陷，此前从未有能够检测出背面和内部缺陷的设备。

以现有的INSPECTRA系列之基本规格为基础，藉由检测出和分析出玻璃基板不良之处的演算法以及搭载新开发使用了偏振光的光学检测结构，做到了业界首创的双面检测及内部缺陷检测。

此外，保持INSPECTRA系列的高速检测也为其特徵，如此可以全数进行检测，从而能有助于防止瑕疵品的外流。

东丽工程MI以推展光学式和电子束式的各种半导体检测设备，有助于提升半导体的效能和可靠性，并透过电气化为实现低碳社会作出贡献。

今后东丽工程也会利用这些累积而成的技术，以进步的制造技术提供解决方案，借此推动世界前进。