高柏科技以垂直整合的实力追逐散热模块市场的高速成展

一系列的散热产品系列，包括最上方的3D均温板、左侧的散热鳍片与右侧的液冷模块。高柏科技

人工智能（AI）应用仰赖大量数据处理所需要的运算效能，新的AI技术的创新倚恃CPU与GPU处理器的强大算力的加持，而大量投资正不断涌入数据中心的构建，把AI时代进一步推向新高峰，也激励服务器系统的高度成长，红火的台湾服务器代工与制造产业出货跟着水涨船高，当中AI服务器的生产组装代工甚至已占全球九成吞吐量，驱动强大成长动能与高功能处理器与散热模块系统的开发息息相关。

高柏科技（T-Global）散热研发处庄岳龙（Aaron Chuang）资深协理接受专访时表示，先进处理器的散热模块的发展从气冷式（Air Cooling）解决方案逐步朝向水冷式（Liquid Cooling）系统大步前进，以2023年主流处理器上散热模块的设计从800 W的范畴，到2024年直接就飙到1200 W的设计，跳跃到2025年的预估已经看到1500 W甚至2000 W等更高的需求，散热模块的市场正热滚滚发烫中。目前散热模块设计正在从主流的气冷式朝向液冷式的转换阶段，庄岳龙预估就在接续的三到五年之间就会发生。

创新研发3D均温板与水冷散热模块系统，取得专利保护

掌握这个庞大的商机，高柏首先就是侧重于专利技术的突破，一般均温板（Vapor Chamber）的原理是在铜的上下盖焊接后注水，内部抽真空以降低水的沸点到20~30度，吸热沸腾的水蒸气经过散热鳍片的冷却后再变成液态水，成为循环的冷却系统，传统上3DVC的制作是直接把导管向下插到下盖，以求得好的固定与易操作并提升制造良率，但是牺牲水蒸气使用导管的有效面积因局部损失造成流体产生涡流，导致热传导效率不彰的败因。

高柏的3D均温板专利解决制程上的可管控性与增加水蒸气的连接性效益，其将热管直接用螺牙或铆压制程连接在VC上盖，以增加热管的蒸汽通过的有效面积而直接提升散热的效能，减少热传导局部损失，让水蒸气可以快速通往热管上缘，增加散热的效率。

2023年已经取得3D均温板的六个主要的专利技术，3D VC技术结合金属热导管（Heat Pipe）与散热鳍片、甚至附加的风扇系统的整合。目前3D VC产品已经进入客户送样阶段，进行客户的可靠性的验证，以及一连串包括盐雾环境与老化等使用寿命测试，由于用在数据中心服务器的散热模块需要达到保固十年的寿命年限的要求，达成所需要的高稳定度、高使用年限的要求。

大量增量产产能，积极投资越南与台湾制造基地

除了开发技术的投资之外，高柏目前同步扩张在制造领域的投资，先扩展3D均温板、散热模块在台湾制造基地的规模，新的厂址预计2025年开始启用，同时在越南兴安建造海外制造基地，该厂也于2024年12月已经主持兴建动土典礼，预计也将在2025年初步开始启动量产的布局，这些都是因应更大的产能需求的布局，让高柏从过去导热材料研发，走入气冷式散热模块以及水冷的垂直整合设计，以及扩大制造产能做为未来快速成长的超前部署，期盼一举成为散热模块的TOTAL SOLUTION供应商。

市场的拓展计划除了积极在服务器供应链的角色之外，早先布局的5G通讯、低轨卫星与电竞笔记本电脑（NB）的合作专案，也有所斩获；再者，3D均温板也瞄准未来进入汽车的自驾系统、智能辅助驾驶系统的商机，目前与日本三轮电动摩托车厂商Lean Mobility 的第一款产品的合作，揭露拓展新能源车系统的机会，针对2026年接续而来的水冷式系统的爆炸式的成长与商机，高柏持续以研发与制造贯穿垂直整合的实力，迎接未来高速成长的契机。