恩智浦创新技术峰会登台，携手产业夥伴共创联网智能未来

智能化时代来临，半导体解决方案在各领域扮演的角色日益关键，在12月5日举办的「恩智浦创新技术峰会NXP Technology Summit Taipei 2024」中，恩智浦邀请业界专家，深入探讨各应用场景的创新技术与解决方案。恩智浦半导体全球资深副总裁暨大中华区主席李廷伟博士指出，恩智浦深耕台湾多年，目前已有超过3千名员工，并服务逾千家客户，横跨大型企业至中小型客户。这次盛会吸引了来自超过200家企业的450多位产业菁英，可见产业对技术创新的高度关注，未来恩智浦将持续强化供应韧性、提升解决方案能力，持续与各类型客户展开创新合作。

恩智浦半导体全球销售执行副总裁Ron Martino在主题演讲中指出，当前智能系统创新，主要朝提升实时运算效能与优化人机协作界面两大核心发展，这些创新不仅体现在技术突破上，也反映在产业生态系统的转型过程中。以营收占比超过五成的车用电子核心业务为例，该领域正面临重大转型，预计到2027年，车用软件的程序码规模将从目前的1亿行大幅增加至5亿行，由此一快速成长趋势可看出，汽车产业正从传统的硬件导向，快速转向以软件与终端应用为核心的新型态。

Ron Martino接着剖析智能系统在不同领域的创新机会。在工业领域的智能系统，不仅能提升生产效率，更将为产业带来革命性的改变。在医疗照护方面，智能系统具备改善人类生活品质的巨大潜力，从提升高龄族群生活品质到延长平均寿命，都已有显着进展。由上述案例可见恩智浦如何以系统层级思维为基础，透过深化终端应用研发并与产业夥伴密切合作，逐步实现智能生活的愿景。

汽车产业智能转型已是必然趋势，恩智浦半导体全球资深副总裁暨汽车门禁产品线总经理Markus Staeblein在演讲中指出，现代智能车辆的全方位技术整合，不仅反映出消费者需求的转变，更体现了汽车产业正经历前所未有的重大转型。根据恩智浦预测，2030年将是产业发展的重要里程碑：届时超过70%的新车将采用电动或混合动力系统，60%车辆将具备L2或L3级自动驾驶能力，且逾65%的车款将导入软件定义车辆架构。

因应此发展趋势，恩智浦持续深化技术创新力道。Markus Staeblein以UWB为例表示，该技术除应用于车辆门禁系统，还能扩展至儿童存在侦测、行李厢开启等多元场景；此外新一代的汽车以太网络产品系列S32J还可让处理器与数据网络的软件互通。藉由车用门禁、雷达、音讯和车辆网络等领域的领先优势，再加上在处理器、数据网络与能源管理方面的深厚技术能量，恩智浦将成为汽车产业迈向智能未来的加速器。

聚焦车用电子与工业物联 恩智浦展现系统整合实力

恩智浦半导体全球资深副总裁暨汽车工程系统与行销负责人Sebastien Clamagirand则以恩智浦推出全新汽车软件平台S32 CoreRide为主轴，探讨汽车产业面临的系统整合挑战。他指出，现今车辆的系统整合与更新渐趋复杂。为此，软件定义车辆（SDV）概念应运而生，其发展目标是建立开放的创新平台。因应此趋势，S32 CoreRide平台提供软件整合、分区控制与车辆电脑参考设计，以及完整的系统模拟工具等解决方案。

在技术创新方面，Sebastien Clamagirand强调恩智浦在三大领域的突破，包括采用5纳米制程的S32N处理器，可集中处理车辆的各项实时运算任务；成像雷达技术，提供替代激光雷达的解决方案；以及超宽频电池管理系统（BMS），可简化组装流程并加快产品上市时程。对于未来消费者的车辆选购考量，他认为安全、隐私将与效能并重，这也是恩智浦系统设计的核心理念，接下来将透过S32 CoreRide平台功能的强化，满足市场需求。

恩智浦半导体全球销售资深副总裁 Luca Difalco接着聚焦产业转型与创新为主轴，剖析工业物联网的发展机遇与挑战。他特别强调边缘运算的重要性，相较于将运算集中在耗电量高的数据中心，采用分散式的边缘AI架构不仅能降低能源消耗，更可提升网安防护与运算效率。基于此一技术思维，恩智浦聚焦于制造业、医疗保健、能源管理及智能建筑四大领域，为各领域开发整合传感、运算、联网与网安的完整解决方案。

在产品技术方面，Luca Difalco强调恩智浦拥有从类比传感、微控制器、应用处理器到无线联网的完整产品组合，在NPU与安全认证等方面更居领先地位。在这股智能化浪潮中，他认为台湾不仅具备从消费电子、太阳能到车用电子与AI运算的灵活创新能力，更拥有坚强的制造实力与全球供应链整合能力，此优势正是推动创新方案规模化的关键。看好台湾的发展潜力，恩智浦将透过自由开源生态系统的建立，与台湾产官学界密切合作，共同推动工业物联网创新发展。

除了主题演讲，本次「恩智浦创新技术峰会NXP Technology Summit Taipei 2024」还设有四大专场论坛，邀请不同领域的专家，针对智能工业、智能移动、智能终端、智能联网及联网安全等议题，分享最新技术趋势与创新应用案例。这场汇聚450多位产业菁英的技术盛会，不仅可见恩智浦在半导体解决方案的创新实力，更反映出台湾产业在全球科技创新浪潮中的重要地位。展望未来，恩智浦将持续深化在台湾的技术研发与产业合作，携手台湾产官学界共同推动智能创新发展，为下一时代的科技应用开创新局。