半导体先进封装面板级涂布设备「TRENG-PLP涂布机」正式销售

半导体先进封装面板级涂布设备「TRENG-PLP涂布机」正式销售。东丽工程株式会社

东丽工程株式会社开发了「TRENG-PLP涂布机」（TRENG-PLP Coater），这是一种先进半导体制造技术之面板级封装（以下称「PLP」）用的高精度涂布设备，此类设备在AI服务器与数据中心等方面的需求有增加的趋势。「TRENG-PLP涂布机」将于2024年12月起开始销售。

此设备是为了因应下一代半导体制造技术之2.5D封装的大型化而开发，其做到了在玻璃基板上建构细微的重布线层，以制造主要部件的「中介层」，并有助于制造高性能半导体。

东丽此前有向几家主要的半导体制造商提供「TRENG-PLP涂布机」的试验机来确立此项技术。这次，公司开始以量产为目标进行销售，旨在2025年度达到30亿日圆、2030年度达到60亿日圆的订单额。

近来，随着对生成式AI服务器需求的增加，「超大规模数据中心」的建置跟着加速。由于半导体的性能得到进一步提升的同时，对这些高性能半导体的需求也有着飞跃性的增加，而在先进半导体制造上不可缺少的「半导体先进封装」，还需要做到更加大型化和效率化。

在半导体的先进封装中不可或缺的「中介层」，是将直径300mm的圆形硅片切割成方形来制造，所以在晶圆上不可避免地会产生未使用空间，导致制造效率的降低。此外，近年来随着半导体性能更加提高，封装尺寸逐年大型化，使制造效率更有持续降低之虞。

作为该问题的解决方案，使用方形玻璃基板的PLP技术正受到注目。玻璃基板的尺寸为600mm×600mm，与晶圆相较之下可以做到大型化，且由于其为方形的缘故，即使是基板的边角也可以有效运用于制造，从而提升效率性。不过，在抑制玻璃基板翘曲，并把配线材料与光阻材料的厚度保持均匀，同时形成高密度电路之艰难则成为了一项课题。

针对此项课题，透过东丽原本为了液晶面板而累积开发的高精度控制厚度（薄度）的涂布技术和大型玻璃基板的处理技术，使用「TRENG-PLP涂布机」做到了在600mm×600mm的玻璃基板上形成高密度的重布线层。

东丽工程利用东丽制造先进纤维素材的技术，来长期培育细微加工技术，将其大幅推展到半导体贴装设备与显示器制造设备等电子相关领域，提高制造技术。